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龙图腾网获悉青岛豪江智能科技股份有限公司申请的专利智能床用双通道风冷暖主机及控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120203371B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510438019.2，技术领域涉及：A47C21/04；该发明授权智能床用双通道风冷暖主机及控制方法是由谭英军;李忠钰;叶海水;方建超;于廷华;宫志强设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本智能床用双通道风冷暖主机及控制方法在说明书摘要公布了：本发明涉及智能床用双通道风冷暖主机及控制方法，其包括床垫；床垫内腔连接有波纹管；波纹管连接有主机；主机为风冷暖主机。制冷和制热模包括在小铝蒸发片A的散热片上安装的方形风扇；帕尔贴A外电连接帕尔导线；大铝蒸发片A具有大铝蒸发壳体；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

本发明授权智能床用双通道风冷暖主机及控制方法在权利要求书中公布了：1.一种智能床用双通道风冷暖主机控制方法，其特征在于：借助于主机； 首先，涡扇A22通电扇叶旋转，使风道A16产生风压，流动的空气进入主机3的风道A16；然后，在风道A16内，制冷状态或处于制热状态的模块对流经风道A16的风经过温度处理后，再从出风口输出，进入到床垫1内部; 在进行制热策略时；首先，当控制系统输入直流电能，帕尔导线13的正极接触电路正极，帕尔导线13的负极接电路的负极；然后，帕尔导线13的正面会产生热量并通过硅脂传递给小铝蒸发壳体12进行热能量蒸发，并聚集在风道A16内，帕尔贴A7反面会产生冷能量，通过硅脂传递给通道外面的大铝蒸发片壳体11进行冷能量蒸发；其次，方形风扇10工作，加快大铝蒸发片壳体11表面的空气流动速度，提高了大铝蒸发片壳体11的蒸发效率； 在进行制冷策略时，当输入直流电能，帕尔导线13的正极接触电路负极，帕尔导线13的负极接电路的正极的时候，帕尔贴A7的正面会产生冷能量，通过硅脂传递给小铝蒸发壳体12进行冷能量蒸发，并聚集在风道A16内；帕尔贴A7反面会产生热能量，通过硅脂传递给大铝蒸发片壳体11进行热能量蒸发，方形风扇10工作时加快了大铝蒸发片壳体11表面的空气流动速度，提高了大铝蒸发片壳体11的蒸发效率； 其中，当接通AC电后，由外置开关电源给主控制板供电29V，主控制板上的DC-DC电路将29V降压至3.3V后，给单片机MCU及RF模块供电； 当床垫1通暖风时，通过有线手控器上的按键发送指令给主控板，主控板上的手控器接口电路接收到有线手控器的按键指令后转换成单片机MCU识别的电平或指令数据传送给单片机MCU处理；当单片机MCU接收到手控器的按键指令后执行操作； 操作包括开启帕尔贴A7加热；当帕尔贴A7加热温度升到用户设定温度后，则开启风机组件将帕尔贴A7加热的热量给床垫1输送暖风，另外，给帕尔贴A7另一面吹风，使帕尔贴A7正反两面温度平衡; 主机，包括床垫1；床垫1内腔连接有波纹管2；波纹管2连接有主机3；主机3为风冷暖主机; 制冷和制热模包括在小铝蒸发片A6的散热片上安装的方形风扇10； 帕尔贴A7外电连接帕尔导线13； 大铝蒸发片A9具有大铝蒸发壳体11； 小铝蒸发片A6具有小铝蒸发壳体12; 主机3具有风道A16；风道A16包括左风道34与右风道28； 左风道34与右风道28通过隔板A19隔离设置； 右风道28两端分别设置有右进风口40与右出风口42； 左风道34两端分别设置有左进风口39及左出风口41； 在风道A16中安装有涡扇A22；风道A16包括连通的进风通道与出风管5；在进风通道中设置有进风栅4； 在主机3上设置有小铝蒸发片A6；在小铝蒸发片A6背面设置有保持架A8；在保持架A8镂空中有帕尔贴A7；在保持架A8另一侧设置有大铝蒸发片A9； 在主机3中，设置有风道A16；在风道A16中部设置有一缺口，在缺口处设置有制冷和制热模块；在缺口一侧设置有外壳包裹的空腔； 在空腔底部设置有小铝蒸发片C18；在小铝蒸发片C18上设置有涡扇A17； 在风道A16一端设置有涡扇A17的壳体口； 在风道A16另一端设置有开口； 在主机3上设置有小铝蒸发片A6；在小铝蒸发片A6背面设置有保持架A8；在保持架A8镂空中有帕尔贴A7；在保持架A8另一侧设置有大铝蒸发片A9； 在主机3中，设置有风道A16；在风道A16中部设置有一缺口，在缺口处设置有制冷和制热模块；在缺口一侧设置有外壳包裹的空腔； 在空腔底部设置有小铝蒸发片C18；在小铝蒸发片C18上设置有涡扇A17； 在风道A16一端设置有涡扇A17的壳体口； 在风道A16另一端设置有开口； 床垫1具有电控系统；电控系统包括主控制板；主控制板电路分别电连接ADDC开关电源、风机组件及帕尔贴组件； 风机组件包括方形风扇10及涡扇A17； 帕尔贴组件包括帕尔贴A7； 控制器包括有线手控器或无线遥控器； 主控制板包括单片机MCU；单片机MCU通过DC-DC电路电连接ADDC开关电源； 单片机MCU通过无线接收模块和或RF模块接入无线遥控器；单片机MCU还电连接蜂鸣器、内置MOS管驱动芯片电路及内置H桥芯片电路； 脉冲宽度调制的驱动器电连接风机组件；内置H桥芯片电路电连接帕尔贴组件；驱动器采用内置MOS管驱动芯片电路； MCU电连接驱动芯片脚2；内置MOS管驱动芯片U2通过脚7电连接风机组件； 电流及温升采集电路设置在内置H桥芯片电路与MCU之间； 电流及温升采集电路包括芯片U5以及芯片U8; 在芯片U5中，由脚1、脚6接入帕尔贴组件的电流通道；脚3通过电阻R28接地，由电阻R28采集的电流信号接入U8脚3电连接的电阻R4的另一端，帕尔贴组件的电流OCP信号经U8芯片放大后由脚1传送到MCU的脚21；接温升采集通道由U8的脚5电连接NTC温度采集电路，通过芯片U8将信号放大由U8芯片的脚7输出电连接到MCU的脚22。

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