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龙图腾网获悉池州睿成微电子有限公司申请的专利一种芯片封装焊线装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120300025B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510438742.0，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种芯片封装焊线装置是由陈友兵;徐华结;刘志刚设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装焊线装置在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片封装焊线装置，主要包括辅助机构，所述辅助机构活动设置在待加工件上，且辅助机构由两个长辅助组件和两个短辅助组件拼接而成，且两个短辅助组件活动设置两个长辅助组件之间。本发明当使用时，辅助机构设置在待加工件的顶端，且位于芯片和引脚之间，支撑组件受长推板和短推板作用而转动至竖直状态，使长顶膜和短顶膜膨胀成半圆环形，从而有效对正在焊接的引线进行充分支撑，保证引线所形成的形状为稳定的弧形，防止在连接两个焊点时出现引线“塌陷”现象，使焊点在凝固后的高度和形状得到满足要求，有效增强待加工件的电气性能和机械强度，提高产品质量。

本发明授权一种芯片封装焊线装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装焊线装置，其特征在于，包括： 待加工件4，所述待加工件4包括衬底41、芯片42和引脚43，所述衬底41的顶端设置有芯片42，位于所述芯片42四侧的衬底41顶端均设置有等量的引脚43； 工作台1，所述待加工件4放置在工作台1的顶端，用于为待加工件4提供加工空间； 限位机构3，所述工作台1的上方设置有限位机构3，用于对待加工件4进行限位固定； 辅助机构，所述辅助机构活动设置在待加工件4上，且辅助机构由两个长辅助组件5和两个短辅助组件6拼接而成，两个所述长辅助组件5之间为平行状态，且两个短辅助组件6之间为平行状态，所述短辅助组件6的长度相较于长辅助组件5的长度短，且两个短辅助组件6活动设置两个长辅助组件5之间，当不焊线时，长辅助组件5和短辅助组件6呈扁平的收缩状态，当焊线时，长辅助组件5和短辅助组件6呈凸起的膨胀状态，且长辅助组件5和短辅助组件6的剖面形状为半圆柱状，用于为实现待加工件4的稳定焊线提供帮助； 所述长辅助组件5包括： 长底板51，所述长底板51的中部活动放置在衬底41上，且长底板51的中部位于芯片42和引脚43之间； 长顶膜52，位于所述衬底41上方的长底板51顶端两侧与长顶膜52的两端固定连接，且长顶膜52为柔性材料； 长推板53，所述长底板51的顶端中部活动卡接有长推板53； 支撑组件7，位于所述长顶膜52内部的长底板51上活动卡接有支撑组件7，且支撑组件7与引脚43一一对应，用于支撑长顶膜52； 所述短辅助组件6包括： 短底板61，所述短底板61放置在衬底41上，且短底板61位于芯片42和引脚43之间，所述短底板61的两端与长底板51的外壁贴合； 短顶膜62，所述短底板61的顶端两侧与短顶膜62的两端固定连接，且短顶膜62为柔性材料，所述长顶膜52的侧壁开设有连接孔，且长顶膜52通过连接孔与短顶膜62连通； 短推板63，所述短底板61的顶端中部活动卡接有短推板63，所述短推板63的两端穿过连接孔且与长推板53贴合，且短推板63的底面与长底板51的顶面贴合； 支撑组件7，位于所述短顶膜62内部的短底板61上活动卡接有支撑组件7，且支撑组件7与引脚43一一对应，用于支撑短顶膜62； 所述支撑组件7包括： 直杆71，所述直杆71的数量为二，且直杆71分别设置在长底板51或短底板61的两侧，所述直杆71的一端与长底板51或短底板61活动卡接，且直杆71的另一端壁面固定连接半圈齿轮，所述长推板53和短推板63的底端均开设有齿槽，且长推板53或短推板63通过齿槽与直杆71的半圈齿轮啮合； 弧杆72，所述弧杆72的形状为半圆环形，且弧杆72的两端分别与两个直杆71的中部固定连接。

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