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龙图腾网获悉深圳市华芯半导体装备技术有限公司申请的专利多通道热管理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120353275B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510864093.0，技术领域涉及：G05D23/20；该发明授权多通道热管理装置是由夏裕;余焕丽;夏世军;张宏伟设计研发完成，并于2025-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本多通道热管理装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种多通道热管理装置，包括多个温度输入模块、上位机、至少一个温控指令处理模块、多个温控指令输出模块；本发明通过设置多个温度输入模块和多个温控指令输出模块，在同时获取多个半导体设备的当前温度的时，还可以同时输出多个用于调控多个半导体设备的温控指令，实现对多个半导体设备的同时调控。

本发明授权多通道热管理装置在权利要求书中公布了：1.一种多通道热管理装置，其特征在于，包括：多个温度输入模块、上位机、至少一个温控指令处理模块、多个温控指令输出模块； 所述多个温度输入模块用于分别获取多个不同的待测半导体设备的多个当前温度，并将所述多个当前温度发送至上位机，所述多个不同的待测半导体设备包括多个设备腔室，每个当前温度对应一个设备腔室，每个待测半导体设备包括至少一个腔室； 所述上位机与所述多个温度输入模块连接并接收所述多个当前温度，所述上位机用于接收用户指令，并根据所述用户指令和所述多个当前温度生成至少一个第一温控指令； 所述至少一个温控指令处理模块与所述上位机连接，所述至少一个温控指令处理模块用于接收所述上位机生成的针对不同待测半导体设备的至少一个第一温控指令，并对所述至少一个第一温控指令进行转换，得到多个第二温控指令，多个所述第二温控指令用于调整所述多个不同的待测半导体设备的温度； 所述多个温控指令输出模块与所述至少一个温控指令处理模块连接，所述多个温控指令输出模块用于接收并输出所述多个第二温控指令； 所述多个温度输入模块还用于接收所述多个不同的待测半导体设备的运行状态信息，并将所述运行状态信息发送至所述上位机，所述上位机用于根据所述运行状态信息、所述多个当前温度和所述用户指令生成所述至少一个第一温控指令； 所述多通道热管理装置还包括多个温度传感器，所述多个温度传感器分别与多个温度输入模块连接，所述多个温度传感器为热电偶、热敏电阻、电位计、红外传感器、热像仪、红外光纤测温仪中的一种或多种。

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