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龙图腾网获悉江苏芯创微半导体技术有限公司申请的专利一种CMP设备晶圆对中校正装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120461320B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510619740.1，技术领域涉及：B24B37/34；该发明授权一种CMP设备晶圆对中校正装置是由徐雷达;荣蛟龙;王宇航设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种CMP设备晶圆对中校正装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种CMP设备晶圆对中校正装置，涉及晶圆生产技术领域，包括：钣金单元，包括钣金罩，以及设置于钣金罩上的限位组件。通过采用伺服驱动同步带和对称分布的矫正杆，实现了高精度定位，提高了晶圆加工精度，减少了废品率，并支持更小尺寸晶圆的加工，通过仅在接触位置使用PEEK材质和采用简单的传动方式，有效节约了成本，降低了材料和制造成本，装置采用钣金及硅胶包覆和防腐蚀设计，增强了环境适应性，延长了设备使用寿命，减少了维护成本，适应更多复杂应用场景，提高了生产稳定性，并且独立整体设计和标准化设计提高了安装效率，缩短了安装时间，支持快速维护和升级，提高了设备灵活性。

本发明授权一种CMP设备晶圆对中校正装置在权利要求书中公布了：1.一种CMP设备晶圆对中校正装置，其特征在于：包括： 钣金单元100，包括钣金罩101，以及设置于钣金罩101上的限位组件102； 矫正单元200，包括设置于钣金罩101内部用于矫正晶圆的矫正组件201、用于检测晶圆位置的晶圆检测传感器203，以及用于导向矫正组件201移动方向的移动组件202，且移动组件202与限位组件102配合，保证晶圆矫正过程的稳定并且使晶圆到达既定的矫正位置从而完成矫正； 矫正组件201，包括设置于钣金罩101内部的伺服电机2011、设置于伺服电机2011输出端的主动轮2012、设置于主动轮2012外径的同步带2013、设置于同步带2013另一端的从动轮2014，以及转动设置于从动轮2014上的固定件2015，且固定件2015的底部与钣金罩101连接； 同步带2013的内部滑动设置有同步带压板2016，同步带压板2016的底部设置有移动铝板2017，且移动铝板2017与移动组件202滑动连接； 支撑单元300，包括设置于钣金罩101上用于支撑晶圆使其矫正保持稳定的支撑组件301，且支撑组件301与矫正组件201配合，对晶圆的矫正状态进行支撑并且避免在晶圆矫正下发生偏移； 移动铝板2017的顶部设置有矫正杆2018，且矫正杆2018与定位槽1022滑动连接，矫正杆2018的顶部设置有套筒2019； 移动组件202，包括设置于移动铝板2017底部的移动件2022、滑动设置于移动件2022内部的导轨2021，以及设置于导轨2021一侧的槽型光电2023，且槽型光电2023与钣金罩101固定连接； 槽型光电2023的顶部设置有感应片2024，且感应片2024与晶圆检测传感器203电性连接。

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