武汉大学沈威获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉大学申请的专利光电共封装器件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120469014B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510537879.1，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权光电共封装器件及其制备方法是由沈威;吴改;石胡涛;雷振扬设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本光电共封装器件及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种光电共封装器件及其制备方法。光电共封装器件包括：金刚石转接板，金刚石转接板包括相对的第一表面和第二表面；金刚石转接板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第一通孔和第二通孔；第一通孔和第二通孔相互独立设置；金刚石光波导通孔，第一通孔内设置有芯层和包覆芯层外壁的包层，形成金刚石光波导通孔，芯层的折射率大于包层的折射率；金刚石通孔，第二通孔内填充有导电金属，形成金刚石通孔，金刚石通孔与金刚石转接板电连接。金刚石转接板同时作为电模块和光模块的载体，内部集成了金刚石通孔TDV和金刚石光波导通孔OTDV，为光电信号的高效转换提供了基础；同时，借助金刚石的超高导热特性，转接板可以快速导出芯片热量，从而显著提高器件的热管理能力。
本发明授权光电共封装器件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种光电共封装器件，其特征在于，包括： 金刚石转接板，所述金刚石转接板包括相对的第一表面和第二表面；所述金刚石转接板上设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一通孔和第二通孔；所述第一通孔和所述第二通孔相互独立设置； 金刚石光波导通孔，所述第一通孔内设置有芯层和包覆所述芯层外壁的包层，形成所述金刚石光波导通孔，所述芯层的折射率大于所述包层的折射率； 金刚石通孔，所述第二通孔内填充有导电金属，形成所述金刚石通孔，所述金刚石通孔与所述金刚石转接板电连接。
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