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龙图腾网获悉浙江甚湖科技有限公司申请的专利一种芯片的固化封装设备及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120656975B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510847531.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种芯片的固化封装设备及封装方法是由谢正军;潘宪峰;潘思意;李学前;王新中设计研发完成，并于2025-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片的固化封装设备及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装领域，具体是一种芯片的固化封装设备及封装方法，包括烘烤箱，烘烤箱内部上下分为多层固化单元设置，每层固化单元均包括转动连接在烘烤箱内的转盘，每个转盘上外圈均开设多个物料槽，每个物料槽内均放置有物料盘；设计的芯片固化封装设备，能够持续不断从进料口位置添加待烘烤的芯片，同时能够持续不断从出料口位置取下烘烤完成的芯片，上料、烘烤和下料三个环节呈流水线执行，能够源源不断烘烤加工芯片上封装材料，且不需要等待烘烤温度降下再取料，节省时间，提高整体固化效率，以及通过分布红外加热器的加热功率，便可达到温度缓慢降低的效果，避免快速冷却而产生热应力，导致封装材料内部出现裂纹或分层问题的产生。

本发明授权一种芯片的固化封装设备及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片的固化封装设备，其特征在于：包括烘烤箱，烘烤箱内部上下分为多层固化单元设置，每层固化单元均包括转动连接在烘烤箱内的转盘，每个转盘上外圈均开设多个物料槽，每个物料槽内均放置有物料盘，物料盘上摆放有芯片，转盘的上下方位均设置红外加热器，红外加热器用于固化芯片上的封装材料； 所述烘烤箱的前侧壁上开设多个进料口，每个进料口与每层固化单元一一相对应，且每个进料口处设置推料组件，推料组件用于将物料盘推送至转盘上的物料槽上，烘烤箱的一侧侧壁开设多个出料口，每个出料口与每层固化单元一一相对应，且每个出料口处设置下料组件，下料组件用于将物料盘从转盘上的物料槽上下料； 所述下料组件包括设置在出料口上方的液压杆，液压杆的输出端水平指向转盘轴线位置，且液压杆的输出端固接有推料块； 每个所述物料槽内侧壁开设滑层，滑层内设有推料板，推料板的一端固接有挤压杆，推料板的另一端靠近于推料块，推料块挤压推料板，挤压杆将物料槽内的物料盘推离； 所述物料盘包括顶部的托盘，托盘呈镂空状设置，托盘的两侧对称设置延伸部； 每个所述物料槽内两侧对称设置台阶，托盘的两侧沿台阶滑动，并安装在物料槽内； 每个所述物料槽内侧壁对称设置弧形状的弹性板，弹性板位于台阶上方，且弹性板用于夹持托盘； 每个所述挤压杆的端部均设置辅助杆，辅助杆位于台阶上方，且挤压杆挤压物料盘，辅助杆挤压弹性板。

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