西安晶捷电子技术有限公司徐淳获国家专利权
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龙图腾网获悉西安晶捷电子技术有限公司申请的专利一种用于CCGA封装器件植柱的工装及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120690693B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510745970.2，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种用于CCGA封装器件植柱的工装及方法是由徐淳;赵俊伟;李添设计研发完成，并于2025-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于CCGA封装器件植柱的工装及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于CCGA封装器件植柱的工装及方法，它是在基于柱栅阵列封装器件植柱工艺技术基础，对焊柱6装置进行改进，该设装置为机加工一体工装，本发明减少装配误差，可以提高焊柱6和器件的焊接精度，该设计方案可以使CCGA器件整体受热更均匀，焊料熔融更充分，可以确保器件在生产制造、可靠性实验、正式使用过程中的可靠性。
本发明授权一种用于CCGA封装器件植柱的工装及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于CCGA封装器件植柱的工装，其特征是：加工表面镀有0.02mm防静电氧化层的铝合金一体主体工装1；工装1四角设计有L形挡块3用于定位元器件物料，L形挡块3是在放置元器件2时起到导向作用；工装1的四个角有一个角是倒切角，其它三个角为倒圆角，防错设计，元器件2放置在倒切角与工装1倒直角对应位置；元器件2放置位置的工装1面设计有凸台8，将元器件2架高，回流焊时热风让焊料熔融更充分；工装1背面制作沉槽9，并四周倒角，回流焊时吸收热量；工装1从背面打有通孔，通孔布局和CCGA焊盘布局一致，并双面倒角方便安装焊柱6；一体工装1安装孔比焊柱6大；一体工装1通孔间距与焊盘间距的比值1.1，确保兼容性。
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