浙江大圭电子科技有限公司杨雁喜获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江大圭电子科技有限公司申请的专利预防芯片微裂纹的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120914170B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511430193.9，技术领域涉及：H10W70/60；该发明授权预防芯片微裂纹的封装结构是由杨雁喜设计研发完成，并于2025-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本预防芯片微裂纹的封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，特指一种预防芯片微裂纹的封装结构，包括：基板；设于所述基板之上的芯片，所述芯片通过粘接层贴设于所述基板上；设于所述基板上并与所述芯片相对应的压力传感器，所述压力传感器用于实时检测芯片在贴装过程中受到的压力；设于所述基板上的无线传输模块，所述无线传输模块与所述压力传感器连接，所述无线传输模块用于将压力传感器检测到的压力数据通过无线发出。本发明的封装结构通过设置有压力传感器实现了对芯片受到的压力进行主动监测，避免应力过大而导致芯片产生微裂纹。
本发明授权预防芯片微裂纹的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种预防芯片微裂纹的封装结构，其特征在于，包括： 基板； 设于所述基板之上的芯片，所述芯片通过粘接层贴设于所述基板上； 设于所述基板上并与所述芯片相对应的压力传感器，所述压力传感器用于实时检测芯片在贴装过程中受到的压力； 设于所述基板上的无线传输模块，所述无线传输模块与所述压力传感器连接，所述无线传输模块用于将压力传感器检测到的压力数据通过无线发出； 所述粘接层内设有若干个负热膨胀微球，所述负热膨胀微球采用负热膨胀材料制成，设置的负热膨胀微球用于调节粘接层的热膨胀系数，将粘接层的热膨胀系数调节至与芯片的材质硅的热膨胀系数相接近。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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