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龙图腾网获悉广州美维电子有限公司申请的专利一种车规级芯片的封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120954986B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511070516.8，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种车规级芯片的封装方法及封装结构是由陈冬弟;郑有鹏;白杨设计研发完成，并于2025-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种车规级芯片的封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术的技术领域，提供了一种车规级芯片的封装方法及封装结构，包括：S1：预备芯板和功率模块，在所述芯板上制备第三布线层和第四布线层；对第一半成品板加工第一通槽并将所述功率模块安装到第一通槽内；所述功率模块包括：芯片和散热铜基，所述芯片设置在所述散热铜基上；S2：制备第二布线层和第五布线层；S3：预备铜块；对所述第一通槽外侧的第二半成品板加工第二通槽并将所述铜块安装到第二通槽内；S4：制备第一布线层和第六布线层；且所述第一布线层分别与所述功率模块和所述铜块导热连接，和或所述第六布线层分别与所述功率模块和所述铜块导热连接。

本发明授权一种车规级芯片的封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种车规级芯片的封装方法，其特征在于，包括： S1：预备芯板和功率模块，在所述芯板上制备第三布线层和第四布线层以形成第一半成品板；对所述第一半成品板加工第一通槽并将所述功率模块安装到第一通槽内；所述功率模块包括：芯片和散热铜基，所述芯片设置在所述散热铜基上； S2：制备第二布线层和第五布线层以形成第二半成品板； S3：预备铜块；对所述第一通槽外侧的所述第二半成品板加工第二通槽并将所述铜块安装到第二通槽内； S4：制备第一布线层和第六布线层；且所述第一布线层分别与所述功率模块和所述铜块导热连接，和或所述第六布线层分别与所述功率模块和所述铜块导热连接； 所述步骤S3中“对所述第一通槽外侧的所述第二半成品板加工第二通槽并将所述铜块安装到第二通槽内”，包括：S31：贯穿所述第一通槽外侧的所述第二半成品板形成所述第二通槽，将所述铜块安装到所述第二通槽内； 步骤S31包括：S311：对所述第二半成品板做图形转移；将第二布线层-芯片，第二布线层-第三布线层、和第五布线层-第四布线层的用于后续安装第一铜柱位置正上方的铜箔蚀刻掉，形成第一蚀刻开窗；将用于设置所述铜块位置正上方的铜箔蚀刻掉，形成第二蚀刻开窗，其中所述第二蚀刻开窗比所述铜块单边大；S312：所述第二半成品板使用自动光学对位的铣床加工所述第二通槽，所述第二通槽比所述铜块单边大；S313：所述第五布线层表面贴高温第二胶带；S314：在所述第二通槽中置入所述铜块；S315：制作选择性塞孔菲林，菲林上距离所述铜块的外边沿100μm范围内设置为遮光区域，其余整板区域设置为透光区域；S316：用所述S315步骤制作的菲林制作选择性塞孔网板，所述网板上距离所述铜块的外边沿100μm范围内为下油区域，其余区域设置为挡油区域；S317：所述第二半成品板做选择性真空塞树脂，将所述铜块与所述第二半成品板上所述第二通槽之间的间隙用塞孔树脂填实，然后180℃烘烤1小时令树脂彻底固化；S318：撕掉所述第五布线层表面的所述高温所述第二胶带，所述第二半成品板通过去树脂磨板磨平所述第二布线层和或所述第五布线层表面多余凸起的树脂。

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