Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
商城订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励

投诉建议

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 常熟市兆恒众力精密机械有限公司北京分公司李鹏抟获国家专利权

常熟市兆恒众力精密机械有限公司北京分公司李鹏抟获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网获悉常熟市兆恒众力精密机械有限公司北京分公司申请的专利温度控制方法及电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121035013B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511196025.8,技术领域涉及:H10P72/00;该发明授权温度控制方法及电子设备是由李鹏抟;罗中平设计研发完成,并于2025-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

温度控制方法及电子设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种温度控制方法及电子设备,方法包括获取目标温度数据和热压头当前的加工时间;根据目标温度数据中的散热时间点和加工时间判断半导体工件是否应进入散热阶段;基于目标温度数据和半导体工件的温度控制散热装置对发热片进行散热,以使半导体工件的温度趋近目标温度数据中的目标加工温度。本申请通过目标温度数据在散热阶段的目标散热温度曲线的斜率位于预设斜率范围,基于目标温度数据和半导体工件的温度控制散热装置对发热片进行散热,在目标散热温度曲线的斜率的绝对值较大时,能够基于目标温度数据提高散热速度以对半导体工件进行快速散热,从而使半导体工件的温度趋近目标温度数据中散热阶段对应的目标加工温度。

本发明授权温度控制方法及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种温度控制方法,其特征在于,包括: 获取加工过程的目标温度数据和热压头当前的加工时间; 根据所述目标温度数据中的散热时间点和所述加工时间判断放置于热压头的发热片上的半导体工件是否应进入散热阶段;其中,所述目标温度数据在散热阶段的目标散热温度曲线的斜率位于预设斜率范围; 当判断所述半导体工件应进入散热阶段时,基于所述目标散热温度曲线的斜率选择多种散热模式中的一种目标散热模式,所述多种散热模式至少包括统一流体散热模式,各种所述散热模式的最大散热速度或散热均匀性指标不同; 基于所述目标散热模式、所述目标温度数据和温度检测装置检测到的所述半导体工件的温度控制热压头的散热装置对所述发热片进行散热,以使所述半导体工件的温度趋近所述目标温度数据中散热阶段对应的目标加工温度; 其中,所述热压头的隔热块包括流体导向部,所述流体导向部包括多个用于通入流体的第一散热孔和多个流体导向柱,当所述目标散热模式为分区流体散热模式时,获取每个所述流体导向柱的位置坐标和每个所述第一散热孔的位置坐标; 基于每个所述流体导向柱的位置坐标和每个所述第一散热孔的位置坐标计算每个所述流体导向柱与每个所述第一散热孔之间的距离,并采用第一预设计算方式计算每个所述流体导向柱对每个所述第一散热孔的影响权重; 采用第二预设计算方式基于每个所述流体导向柱对每个所述第一散热孔的影响权重、所述目标温度数据和所述温度检测装置检测到的半导体工件的温度计算每个所述第一散热孔输出的流体的第二温度和第二流速; 控制所述散热装置向每个所述第一散热孔输出所述第一散热孔对应的第二温度和第二流速的流体对所述发热片进行散热,以使所述半导体工件的温度趋近所述目标温度数据中散热阶段对应的目标加工温度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人常熟市兆恒众力精密机械有限公司北京分公司,其通讯地址为:100000 北京市大兴区北京经济技术开发区地盛南街甲1号1号楼5层A502室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。