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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121054500B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511588818.4，技术领域涉及：H10W72/20；该发明授权一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片是由杨起;周校冉;张存磊;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2025-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片，涉及半导体技术领域，所述方法包括：建立抛平过程中凸点剖面轮廓的抛物线模型；依据抛物线模型得到凸点穹顶高度h与凸点底面跨度d的关系；得到凸点底面跨度d的范围，并作为焊盘尺寸范围I；依据芯片推力关系，计算得到焊盘尺寸范围II；综合焊盘尺寸范围I和焊盘尺寸范围II得到焊盘的最终尺寸范围；依据最终尺寸范围确定焊盘尺寸；依据焊盘尺寸制备UBM结构晶圆；在UBM结构晶圆上制作焊点；依据抛物线模型对焊点进行逐层抛平。采用本发明，可避免抛平过程中锡球变形和出货前的Bump抛平巨量转移，抛平后凸块表面平整，使焊料均匀铺展，减少焊接空洞率，显著提升热导性和机械强度，利于后续封装加工。

本发明授权一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片在权利要求书中公布了：1.一种Bump芯片抛平方法，其特征在于，包括步骤： 依据Bump芯片的凸点的穹顶结构，建立抛平过程中凸点剖面轮廓的抛物线模型，所述抛物线模型以凸点底面中心为原点，凸点穹顶为顶点，以凸点底面直径所在直线为X轴，以凸点高度所在的直线为Y轴，所述抛物线模型公式为，其中，d为凸点底面跨度，h为凸点穹顶高度；y的约束条件为：y∈[H，h，其中，H为最终抛平高度；x的约束条件为：x∈[-d2，d2]，且x∈[D，+∞，其中，D值为满足最小蓝膜粘附力的凸点底面半径值； 依据所述抛物线模型得到凸点穹顶高度h与凸点底面跨度d的关系； 依据所述凸点穹顶高度h与凸点底面跨度d的关系得到凸点底面跨度d的范围，并将所述凸点底面跨度d的范围作为焊盘尺寸范围I； 依据芯片推力关系，计算得到焊盘尺寸范围II； 综合所述焊盘尺寸范围I和焊盘尺寸范围II得到焊盘的最终尺寸范围； 依据得到的焊盘的最终尺寸范围确定焊盘尺寸； 依据所述焊盘尺寸制备UBM结构晶圆； 在所述UBM结构晶圆上制作焊点； 依据所述抛物线模型对所述焊点进行逐层抛平。

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