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龙图腾网获悉北京科芯威创半导体科技有限公司申请的专利陶瓷成型设备、系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121105173B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511364517.3，技术领域涉及：B28B1/26；该发明授权陶瓷成型设备、系统及方法是由杨泰生;杨红纪;杨晓钰设计研发完成，并于2025-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本陶瓷成型设备、系统及方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种陶瓷成型设备、系统及方法，涉及半导体高纯陶瓷材料成型技术领域。陶瓷成型设备包括壳体、第一成型层和第二成型层；第一成型层和第二成型层相互间隔设置于壳体内，第一成型层与第二成型层相对的两侧与壳体内壁围合成用于注入料浆的成型腔，第二成型层背离第一成型层的一侧与壳体内壁围合成用于抽真空的真空腔，真空腔通过第二成型层与成型腔连通；第一成型层朝向第二成型层的一侧具有柔性，第二成型层可透水以使料浆脱水至真空腔；真空腔抽真空形成负压以使成型腔内的料浆在负压作用下经第二成型层脱水，并将水脱至真空腔，成型腔内成型为陶瓷坯体。解决陶瓷成型工艺中传统湿法成型技术成品质量、均匀性和致密性较差的问题。

本发明授权陶瓷成型设备、系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷成型设备，其特征在于，包括： 壳体； 第一成型层和第二成型层，相互间隔设置于所述壳体内，所述第一成型层与所述第二成型层相对的两侧与所述壳体内壁围合成用于注入料浆的成型腔，所述第二成型层背离所述第一成型层的一侧与所述壳体内壁围合成用于抽真空的真空腔，所述真空腔通过所述第二成型层与所述成型腔连通； 所述第一成型层朝向所述第二成型层的一侧具有柔性，所述第二成型层可透水以使所述料浆脱水至所述真空腔； 其中，所述真空腔抽真空形成负压以使所述成型腔内的料浆在负压作用下经所述第二成型层脱水，并将水脱至所述真空腔，所述成型腔内成型陶瓷坯体； 所述壳体包括上盖体、腔体和下盖体； 所述腔体呈中空圆柱状且沿其轴向方向两侧具有开口，所述上盖体和所述下盖体分别可拆卸连接于两侧所述开口； 或， 所述腔体呈中空立方体状且沿其高度方向具有开口，所述上盖体和所述下盖体分别可拆卸连接于两侧所述开口； 在所述腔体呈中空圆柱状的情况下或在所述腔体呈中空立方体状的情况下，所述第二成型层包括金属阴模和多孔透水树脂模； 所述多孔透水树脂模设置于所述金属阴模朝向所述第一成型层的一侧，所述金属阴模开设有导流通道，所述多孔透水树脂模具有弹性且开设有多孔结构； 所述多孔结构和所述导流通道连通所述真空腔和所述成型腔。

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