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龙图腾网获悉湖南时光钻石科技有限公司申请的专利一种基于金刚石薄膜的半导体表面散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121149109B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511355595.7，技术领域涉及：H10W40/25；该发明授权一种基于金刚石薄膜的半导体表面散热结构是由刘玉辉;刘长勋;吴小平设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于金刚石薄膜的半导体表面散热结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体散热结构技术领域，具体提供了一种基于金刚石薄膜的半导体表面散热结构，包括散热底板，散热底板与半导体芯片连接，散热底板上设置有金刚石薄膜，金刚石薄膜贴合在半导体表面，可快速吸收芯片产生的热量并传递至散热框架，解决传统金属导热板导热能力不足的问题，同时设置有散热框架，在散热框架内部设置锥形导流块，锥形导流块与第一收集管配合，使水蒸气在锥形面冷凝形成的小水珠沿锥形导流块的尖端进入第一收集管并直达冷却液底部，此过程避免了传统结构中冷却液滴落在冷却液表面、与上升水蒸气发生热量交换导致的散热损耗，保证冷却液低温回流，避免影响散热效率。

本发明授权一种基于金刚石薄膜的半导体表面散热结构在权利要求书中公布了：1.一种基于金刚石薄膜的半导体表面散热结构，其特征在于，包括： 散热底板，所述散热底板连接半导体芯片四周，所述散热底板上设置有金刚石薄膜，所述金刚石薄膜与所述半导体芯片表面贴合； 散热框架，所述散热框架与所述散热底板可拆卸连接，所述散热框架内部中空且填充有冷却液，所述散热框架内部上端面固定设置有多个锥形导流块，所述锥形导流块的尖端朝下； 多个第一收集管，多个第一收集管的开口分别位于多个锥形导流块正下方，多个第一收集管竖向设置，多个第一收集管下端伸入冷却液底部； 导流盘，所述导流盘轴向弹性滑动设置在第一收集管下端，所述导流盘上开设有多个螺旋槽，所述导流盘配置成当导流盘上的冷却液质量达到预设值时打开第一收集管下端； 所述导流盘底部设置有第一弹性件，所述第一弹性件顶推所述导流盘抵接在所述第一收集管下端； 所述散热框架内设置有多个均匀分布的浮板，多个浮板分别与第一收集管轴向固定连接，多个浮板上设置有防水透气膜，所述散热框架中间位置设置有第二收集管，所述第二收集管能够沿水平方向移动，所述第二收集管配置成能够朝向多个浮板中漂浮高度最高的一个移动。

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