杭州华大序风科技有限公司余雷获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州华大序风科技有限公司申请的专利温度控制方法及装置、测序系统、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121165846B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511706780.6，技术领域涉及：G05D23/24；该发明授权温度控制方法及装置、测序系统、电子设备及存储介质是由余雷;李闯;张宇宁;董宇亮设计研发完成，并于2025-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本温度控制方法及装置、测序系统、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本公开提供了一种温度控制方法及装置、测序系统、电子设备及存储介质。温度控制方法包括：在首次测序周期中，当基于第一温度传感器的采集温度和预设的初始控制温度确定温度控制在稳定状态时，获取基于第二温度传感器采集的初始内部温度；在首次测序周期结束后、非首次测序周期中，获取基于第二温度传感器采集的当前内部温度，并根据当前内部温度、初始控制温度和初始内部温度计算得到当前控制温度；根据当前控制温度对测序芯片进行温度控制。本申请实施例能够提高对测序芯片进行温度控制的精确性。
本发明授权温度控制方法及装置、测序系统、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法应用于测序芯片，所述测序芯片包括基板、第一温度传感器和信号处理芯片，所述第一温度传感器和所述信号处理芯片设置在所述基板上，并且所述第一温度传感器设置在所述信号处理芯片周向的预设范围内，所述信号处理芯片内部设置有第二温度传感器，所述方法包括： 在首次测序周期中，当基于所述第一温度传感器的采集温度和预设的初始控制温度确定温度控制在稳定状态时，获取基于所述第二温度传感器采集的初始内部温度，其中，所述初始控制温度是基于测序所需的生化反应最佳温度条件所决定的目标温度； 在首次测序周期结束后、非首次测序周期中，获取基于所述第二温度传感器采集的当前内部温度，并根据所述当前内部温度、所述初始控制温度和初始内部温度计算得到当前控制温度； 根据所述当前控制温度对所述测序芯片进行温度控制，其中，将所述当前控制温度作为当前非首次测序周期的新的目标温度。
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