上海微釜半导体设备有限公司董坤获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微釜半导体设备有限公司申请的专利基于炉管设备的扩散沉积方法及炉管设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121204645B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511756620.2，技术领域涉及：C23C16/458；该发明授权基于炉管设备的扩散沉积方法及炉管设备是由董坤设计研发完成，并于2025-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于炉管设备的扩散沉积方法及炉管设备在说明书摘要公布了：本公开提供一种基于炉管设备的扩散沉积方法及炉管设备。所述扩散沉积方法在沉积过程中，每两片晶圆为一组，共同置于晶舟的同一平面的承载位上，同一组的两个晶圆以沉积面相背离的方式叠置，两个晶圆之间放置有预制的隔离材料层，所述隔离材料层为不同于晶圆材料的软性材料层，其耐热温度不低于扩散沉积温度，且在完成扩散沉积工艺前不被改性。所述炉管设备用于执行所述扩散沉积方法。所述隔离材料层的设置可以有效提高生产效率，降低生产成本，且无需对晶圆表面进行直接处理，可有效降低晶圆损伤风险，可以有效避免隔离材料层和晶圆之间的键合，便于后续去除，其柔性则不仅可以避免对晶圆的刮伤，而且可以在晶圆之间起到良好的缓冲作用。
本发明授权基于炉管设备的扩散沉积方法及炉管设备在权利要求书中公布了：1.一种基于炉管设备的扩散沉积方法，其特征在于，所述扩散沉积方法在沉积过程中，每两片晶圆为一组，共同置于晶舟的同一平面的承载位上，同一组的两个晶圆以沉积面相背离的方式叠置，两个晶圆之间放置有预制的隔离材料层，所述隔离材料层为不同于晶圆材料的软性材料层，其耐热温度不低于扩散沉积温度，且在完成扩散沉积工艺前不被改性；叠置的两片晶圆具有相向的碗状翘曲，所述隔离材料层的厚度分布与两片晶圆的翘曲分布适配；所述隔离材料层设置有可纵向形变的翘曲改善结构，所述翘曲改善结构对应于两片晶圆的翘曲位置设置，用于在扩散沉积过程中通过纵向形变促使晶圆翘曲改善。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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