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龙图腾网获悉宁波晶创科技有限公司申请的专利一种晶振封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121239172B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511793837.0，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权一种晶振封装结构是由班建珍;吴中林;林立青;陈定夫设计研发完成，并于2025-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶振封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种晶振封装结构，包括封底基座、谐振晶体片、两个弧形金属块、两个第一金属涂层、顶盖以及第二金属涂层；封底基座顶面中部设有安装槽；谐振晶体片置于安装槽中，谐振晶体片包括边框区、谐振区和两个U型连接区；两个第一金属涂层分别设于两个水平连接区的上表面；顶盖与封底基座贴合密封封装；第二金属涂层设于顶盖底面。本发明两个弧形金属块和两个第一金属涂层相互连接形成包围谐振区的封闭屏蔽环，封闭屏蔽环与第二金属涂层则形成包围谐振区的屏蔽腔体，有效隔绝外界电磁干扰。第一密封圈和第二密封圈形成两层错位密封，使得水汽的侵入路径呈多方向和立体阶梯状，侵入路径复杂且长，大大提高了晶振封装结构的密封性能。

本发明授权一种晶振封装结构在权利要求书中公布了：1.一种晶振封装结构，其特征在于，包括： 封底基座，顶面中部设有安装槽； 谐振晶体片，置于所述安装槽中，所述谐振晶体片包括边框区、谐振区和两个U型连接区，所述边框区与所述安装槽相适配，所述谐振区位于所述边框区中，两个所述U型连接区位于所述谐振区的两侧，其一端与所述谐振区连接，另一端通过水平连接区与所述边框区连接； 两个弧形金属块，固定在所述安装槽内并位于所述U型连接区的外侧，所述弧形金属块的两端分别与两个所述水平连接区的侧壁相抵接； 两个第一金属涂层，分别设于两个所述水平连接区的上表面，用于连接两个弧形金属块的两端，使得两个弧形金属块和两个第一金属涂层相互连接形成包围谐振区的封闭屏蔽环； 顶盖，与所述封底基座贴合密封封装； 第二金属涂层，设于所述顶盖底面，所述顶盖与封底基座贴合密封封装后，所述第二金属涂层与封闭屏蔽环相抵接； 还包括： 两个信号接垫，设于所述封底基座的底面； 两个接地接垫，设于所述封底基座的底面； 第一电极层，设于所述谐振区以及一侧U型连接区、水平连接区的顶面，所述第一电极层的末端通过谐振晶体片、封底基座内的金属过孔与其中一个信号接垫电性连接； 第二电极层，设于所述谐振区以及另一侧U型连接区、水平连接区的底面，所述第二电极层的末端通过封底基座内的金属过孔与另一个信号接垫电性连接； 两个所述弧形金属块分别通过封底基座内的金属过孔与两个所述接地接垫电性连接； 所述第一电极层和第二电极层的末端均与所述封闭屏蔽环具有隔离间隙。

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