上海南芯半导体科技股份有限公司黄子威获国家专利权
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龙图腾网获悉上海南芯半导体科技股份有限公司申请的专利半导体封装体、摄像头模组及电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121240568B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511785495.8,技术领域涉及:H10F39/00;该发明授权半导体封装体、摄像头模组及电子设备是由黄子威设计研发完成,并于2025-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装体、摄像头模组及电子设备在说明书摘要公布了:本申请提供一种半导体封装体、摄像头模组及电子设备。该半导体封装体为用于调整摄像头模组方位的晶圆级芯片封装体,包括封装本体、引脚组和第二引脚,引脚组设置于封装本体上,并包括多个间隔排布的第一引脚。第二引脚设置于封装本体上,并位于引脚组的一侧,其中,第二引脚为半导体封装体提供控制电压和驱动电压中的一者,多个第一引脚中的一个为半导体封装体提供控制电压和驱动电压中的另一者。本申请能够在低功耗场景下进一步降低驱动电压,便于优化半导体封装体与摄像头模组的光学防抖系统的功耗。
本发明授权半导体封装体、摄像头模组及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装体,其特征在于,所述半导体封装体为用于调整摄像头模组方位的晶圆级芯片封装体,其包括: 封装本体; 引脚组,所述引脚组设置于所述封装本体上,并包括多个间隔排布的第一引脚; 第二引脚,所述第二引脚设置于所述封装本体上,并位于所述引脚组的一侧,其中,所述第二引脚为所述半导体封装体提供控制电压和驱动电压中的一者,多个所述第一引脚中的一个为所述半导体封装体提供控制电压和驱动电压中的另一者;其中,所述控制电压为所述半导体封装体的控制电路的供电电压,所述驱动电压为所述半导体封装体的驱动电路的供电电压,且所述驱动电压低于所述控制电路的最低工作电压; 其中,所述第二引脚设置于所述引脚组与所述封装本体的边缘所形成的空闲区域内。
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