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龙图腾网获悉西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)申请的专利一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121310912B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511831821.4，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构是由闫文娥;闫瑛;张文琪;董永谦;刘玉春;杨卫;庄园;段晋胜设计研发完成，并于2025-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件封装领域，具体为一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构，解决了薄芯片的成功剥离问题和剥离过程中的开裂和碎裂损伤问题。一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构，包括顶块套筒、顶板和分步式顶块组件；所述分步式顶块组件包括弹簧座、导向销、导向座、外圈顶升件、中圈顶升件、内圈顶升件；内圈顶升件、中圈顶升件、外圈顶升件的顶部均匀布设有交错排列的凸部和凹部。本发明通过热压键合芯片剥离分步式顶块机构能够将外圈顶块、中间顶块和内圈顶块顺序顶出，既可成功实现芯片剥离，又可大大降低芯片在剥离过程中的损伤率。对于小于等于30微米厚度的薄芯片，本发明所述的分步式顶块机构尤为重要。

本发明授权一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构在权利要求书中公布了：1.一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构，其特征在于，包括： 顶块套筒2； 顶板25，其固定安装在顶块套筒2顶部端口，顶板25中心开有顶块对应孔28，并在顶块对应孔28外围开有吸附孔26； 分步式顶块组件，其位于顶块套筒2内部并与顶块套筒2内壁有间隙，底部通过升降机构支撑实现分步式顶升； 所述分步式顶块组件包括： 弹簧座18，其底部水平向外延伸形成第一弹簧限位卡座4； 导向销17，其底部竖直固定在弹簧座18顶部； 导向座16，位于弹簧座18上方，导向座16为内部上下贯通的结构，其底部端口周圈水平向内延伸形成限位底座，顶部端口水平向外延伸形成第二弹簧限位卡座19，第二弹簧限位卡座19上开有与导向销17相配的导向通孔； 外圈顶升件，位于导向座16上方，其为内部上下贯通的结构，外圈顶升件侧壁自底部向上开有与导向销17相配的导向孔，外圈顶升件中部外侧壁向外延伸有第三弹簧限位卡座20，外圈顶升件中部内侧壁向内延伸有外圈内侧限位台；外圈顶升件顶部的外部轮廓呈凸字形结构，凸字形结构顶部与顶板25底面之间构成第一空腔35，凸字形结构中心能够由顶板对应孔28伸出且凸字形结构中部水平段能够抵在顶板25下表面；凸字形结构底部与外圈内侧限位台之间构成第二空腔36；所述导向销17穿过导向通孔并伸入外圈顶升件的导向孔； 中圈顶升件，位于外圈顶升件及导向座16内部并与导向座16固定连接，其为内部上下贯通的结构，底部落在导向座16的限位底座之上，中部内侧壁向内延伸形成中圈内侧限位台，中上部外侧壁在高于中圈内侧限位台的部分整体向外水平延伸形成活动限位于第二空腔36内的中圈外侧限位台；中圈顶升件的顶部中心呈能够穿过外圈顶升件顶部凸字形结构中心的轴状结构，中圈外侧限位台的底部中心向上凸起并与中圈内侧限位台之间形成第三空腔37； 内圈顶升件，呈轴状结构，贯穿中圈顶升件内部，内圈顶升件顶部能够由中圈顶升件的轴状结构中心伸出，内圈顶升件底部伸出导向座16底部后与弹簧座18固定连接，内圈顶升件中上部水平向外延伸形成活动限位于第三空腔37内的内圈限位台； 内圈顶升件、中圈顶升件、外圈顶升件的顶部均布设有交错排列的凸部和凹部； 第一压缩弹簧21，压缩支撑在第二弹簧限位卡座19与第三弹簧限位卡座20之间以撑起外圈顶升件，并使导向销17顶部与导向孔顶部有间隔； 第二压缩弹簧24，其刚度大于第一压缩弹簧21，压缩支撑在第一弹簧限位卡座4与第二弹簧限位卡座19之间以使弹簧座18与导向座16之间有间隔。

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