买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利一种大尺寸封装基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121311041B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511860578.9，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权一种大尺寸封装基板及其制备方法是由张垂弘;陈盈儒;陈敏尧设计研发完成，并于2025-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大尺寸封装基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供的一种大尺寸封装基板及其制备方法，技术方案如下：包括以下步骤：第一芯独立制造：在第一芯基材上依次进行第一层积层介电材料构建与SAP图案化、第二层积层介电材料构建与SAP图案化；施加编码器掩模；第二芯独立制造：在第二芯基材上进行第二层焊芯构建；形成通孔结构，并通过电镀及图案化工艺完成线路层加工；覆盖焊接掩模并进行单元切割；双芯耦合：通过耦合结构将第一芯与第二芯机械连接；在耦合界面填充底部填充材料以固化结构。通过双芯独立制造与压缩成型耦合工艺，结合高模量芯体与应力缓冲层设计，有效抑制材料应力导致的层间错位和翘曲变形，具有有效降低基板翘曲、提升层间对位精度及提高制造良率的优点。

本发明授权一种大尺寸封装基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种大尺寸封装基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：第一芯独立制造： 在第一芯的基材上依次进行第一层积层介电材料构建与SAP图案化、第二层积层介电材料构建与SAP图案化，所述积层介电材料包括光敏介电材料或积层绝缘膜； 施加编码器掩模；所述编码器掩模为带有位置校准标记的光刻掩模板； S2：第二芯独立制造： 在第二芯的基材上进行第二层焊芯构建； 形成通孔结构，并通过电镀及图案化工艺完成线路层加工； 覆盖焊接掩模并进行单元切割； S3：双芯耦合： 通过耦合结构将第一芯与第二芯机械连接； 在耦合界面填充及固化底部填充材料； 所述耦合结构：所述第一芯与第二芯通过耦合结构互连，所述耦合结构包括锡球连接、盲孔电镀连接或铜柱连接且界面填充有底部填充材料层； 所述第二芯的弹性模量高于第一芯的弹性模量，且第二芯采用玻璃芯； 所述第二芯的厚度小于第一芯的厚度，且双芯独立制造后耦合的层压过程采用压缩成型工艺。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯爱科技(南京)有限公司，其通讯地址为：211806 江苏省南京市浦口区百合路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。