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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆的参数校准方法、系统及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121324904B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511874102.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权晶圆的参数校准方法、系统及存储介质是由郝照;洪繁;谢荣源设计研发完成，并于2025-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆的参数校准方法、系统及存储介质在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆领域，具体涉及一种晶圆的参数校准方法、系统及存储介质，包括：获取多个相同类型目标晶圆的历史性能测试MAP图；将多张历史性能测试MAP图叠加，进行归类迭代，得到目标晶圆的性能参数分布图，所述性能参数分布图包括若干个区域；在每个区域内筛选若干颗目标芯片，对筛选的目标芯片进行参数校准，生成校准码；将各个区域的校准码汇总，形成覆盖晶圆的批量校准码集合，依据所述批量校准码集合对晶圆内所有芯片进行参数校准。其能够减少测试时长，缩减测试成本。

本发明授权晶圆的参数校准方法、系统及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的参数校准方法，其特征在于，包括： 获取多个相同类型目标晶圆的历史性能测试MAP图； 将多张历史性能测试MAP图叠加，进行归类迭代，得到目标晶圆的性能参数分布图，所述性能参数分布图包括若干个区域； 在每个区域内筛选若干颗目标芯片，对筛选的目标芯片进行参数校准，生成校准码；所述生成校准码包括： 在目标区域的晶圆上随机选取多颗芯片，测试选取芯片的性能参数，筛选出若干颗性能居中的目标芯片； 采用测试机连接筛选出的目标芯片，通过探针接触筛选出的目标芯片的配置引脚，写入校准参数，对目标芯片进行参数调整，直至达到校准目标，得到初始校准码； 验证初始校准码是否适配该区域其他芯片，若是，则以得到的初始校准码作为该区域的校准码；若否，则重新选取芯片并进行参数调整，重新生成初始校准码； 当目标芯片数量为一颗时，直接对筛选的目标芯片进行参数校准，生成校准码； 当目标芯片数量为两颗及以上时，分别对筛选出的目标芯片进行参数调整，生成两组及以上的基础校准码； 进行区域覆盖性测试，将生成基础校准码分别写入除目标芯片外其他随机选取的多颗芯片中，复测芯片的性能参数；当性能参数在预设范围内，判定达标，反之判定不达标；计算得到每组基础校准码对应的达标率； 若两组及以上的基础校准码对应的达标率波动值大于第二预设值，以达标率最高对应的基础校准码作为校准码； 若两组及以上的基础校准码对应的达标率波动值不大于第二预设值，进行环境稳定性测试，依据环境稳定性测试结果选择其中一组基础校准码作为校准码； 将各个区域的校准码汇总，形成覆盖晶圆的批量校准码集合，依据所述批量校准码集合对晶圆内所有芯片进行参数校准。

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