华芯程(杭州)科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉华芯程(杭州)科技有限公司申请的专利非平坦晶圆仿真方法、装置、存储介质及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121328238B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511881407.4，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权非平坦晶圆仿真方法、装置、存储介质及电子设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本非平坦晶圆仿真方法、装置、存储介质及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种非平坦晶圆仿真方法、装置、存储介质及电子设备，其中，该非平坦晶圆仿真方法包括获取包含掩膜和非平坦晶圆的待仿真结构；基于待仿真结构构建第一仿真模型、第二仿真模型和第三仿真模型，第一仿真模型为包含掩膜和平坦晶圆的模型，第二仿真模型为无掩膜且包含非平坦晶圆的模型，第三仿真模型为无掩膜且包含平坦晶圆的模型；对第一仿真模型和第二仿真模型进行严格仿真，得到第一复振幅场和第二复振幅场；采用传输矩阵法对第三仿真模型进行计算，得到第三复振幅场；对第一复振幅场、第二复振幅场和第三复振幅场进行组合运算，生成待仿真结构的仿真复振幅场。本申请可以提升非平坦晶圆的仿真效率。
本发明授权非平坦晶圆仿真方法、装置、存储介质及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种非平坦晶圆仿真方法，其特征在于，包括： 获取包含掩膜和非平坦晶圆的待仿真结构； 基于所述待仿真结构构建第一仿真模型、第二仿真模型和第三仿真模型，所述第一仿真模型为包含掩膜和平坦晶圆的模型，所述第二仿真模型为无掩膜且包含非平坦晶圆的模型，所述第三仿真模型为无掩膜且包含平坦晶圆的模型； 对所述第一仿真模型和所述第二仿真模型进行严格仿真，得到第一复振幅场和第二复振幅场； 采用传输矩阵法对所述第三仿真模型进行计算，得到第三复振幅场； 对所述第一复振幅场和所述第二复振幅场进行相互作用运算，得到初始复振幅场； 基于参考光场与所述初始复振幅场之间的误差，计算修正系数； 根据所述第三复振幅场和所述修正系数对所述初始复振幅场进行修正，生成所述待仿真结构的仿真复振幅场。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华芯程(杭州)科技有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市余杭区良渚街道网周路99号1幢22层2208室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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