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龙图腾网获悉成都天波微电科技有限公司申请的专利一种小型化低功耗高隔离毫米波信道模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121396253B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511970286.0，技术领域涉及：H04B1/401；该发明授权一种小型化低功耗高隔离毫米波信道模块是由陈伟;邓力设计研发完成，并于2025-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种小型化低功耗高隔离毫米波信道模块在说明书摘要公布了：本发明涉及一种小型化低功耗高隔离毫米波信道模块，属于通信技术领域，包括多层垂直互联结构，从上至下分别为A层、B层和C层，其中A层为毫米波高频层，B层为控制、晶振和低频层，C层为电源层；多功能收发芯片，集成于A层，所述多功能收发芯片将毫米波链路的开关、滤波器、混频器、驱动放大器、低噪声放大器、倍频器集成于单一芯片上；本振调制电路，设置于B层，采用异步时分调制方式，通过NMOS开关和FPGA控制逻辑实现本振放大器和混频器的开启或关闭；32路滤波器组，结合二功分器布局于B层。本发明实现了设备内部复杂的互联与布局，不仅大幅度提高了通道电路隔离度，降低了产品的功耗，而且极大压缩了产品的尺寸。

本发明授权一种小型化低功耗高隔离毫米波信道模块在权利要求书中公布了：1.一种小型化低功耗高隔离毫米波信道模块，其特征在于，包括： 多层垂直互联结构，从上至下分别为A层、B层和C层，其中A层为毫米波高频层，B层为控制、晶振和低频层，C层为电源层；所述A层采用微波混压多层板设计，通过内部走线实现板上元器件之间的电气连接；所述微波混压多层板由RO3003、FR28与FR4板材混合压制而成，层数为10层，并通过微装技术将多功能收发芯片粘接至混合板上； 多功能收发芯片，集成于A层，所述多功能收发芯片将毫米波链路的开关、滤波器、混频器、驱动放大器、低噪声放大器、倍频器集成于单一芯片上；所述混频器包括混频器1与混频器2； 本振调制电路，设置于A层，采用异步时分调制方式，通过NMOS开关和FPGA控制逻辑实现本振放大器和混频器的开启或关闭；本振调制电路中NMOS开关1通过本振放大器1连接混频器1，NMOS开关2通过本振放大器2连接混频器2，通过控制NMOS开关1和NMOS开关2异步时分工作，使本振放大器1与本振放大器2、混频器1与混频器2都按照TTL的工作方式开启或者关闭； 所述C层连接于B层下方，用于供电，通过电源控制板连接本振调制电路、多功能收发芯片以及X波段跳频源； 32路滤波器组，结合二功分器布局于B层，实现多通道信号选择滤波。

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