合肥晶合集成电路股份有限公司许雨芩获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆清洗机和晶圆清洗方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121398487B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511974115.5，技术领域涉及：H10P70/00；该发明授权晶圆清洗机和晶圆清洗方法是由许雨芩;杨昱霖设计研发完成，并于2025-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗机和晶圆清洗方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆清洗机和晶圆清洗方法，涉及半导体技术领域。晶圆清洗机包括：承载台用于承载形成有接触孔的待清洗晶圆，接触孔中具有颗粒；第一清洗模组用于将混合清洗剂喷射至接触孔中，颗粒位于混合清洗剂中；混合清洗剂包括多元醇清洗剂和异氰酸酯清洗剂；加热模组用于提供加热环境，使接触孔中的混合清洗剂形成吸附有颗粒的聚氨酯清洗物；第二清洗模组用于将预设清洗剂喷射至接触孔中，以去除聚氨酯清洗物。实现待清洗晶圆的清洗，避免颗粒的残留。
本发明授权晶圆清洗机和晶圆清洗方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗机，其特征在于，包括： 承载台，用于承载形成有接触孔的待清洗晶圆，所述接触孔中具有颗粒； 第一清洗模组，用于将混合清洗剂喷射至所述接触孔中，所述颗粒位于所述混合清洗剂中；所述混合清洗剂包括多元醇清洗剂和异氰酸酯清洗剂； 加热模组，用于提供加热环境，使所述接触孔中的所述混合清洗剂形成吸附有所述颗粒的聚氨酯清洗物； 第二清洗模组，用于将预设清洗剂喷射至所述接触孔中，以去除所述聚氨酯清洗物。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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