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龙图腾网获悉深圳市埃芯半导体科技有限公司申请的专利半导体量测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121398506B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511947718.6，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权半导体量测设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体量测设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种半导体量测设备包括腔体、量测部件、工作台以及密封部件。量测部件安装于腔体上并与内部空间连通，负责在真空环境下对物料执行精确量测。工作台至少部分设置于腔体内部，用于承载物料并带动其在腔体的开口位置与量测部件所对应的量测位置之间往复移动，完成物料的送入、定位及移出等操作。密封部件安装于腔体，其具有两种工作状态：当需要维持量测部件所处的局部环境洁净或需破开腔体主体真空时，密封部件可动作以隔断量测部件与腔体主体空间，从而对量测部件形成有效密封保护；当腔体内建立并保持真空环境时，密封部件则与量测部件分离，为量测过程留出通畅的测量路径。

本发明授权半导体量测设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体量测设备，其特征在于，包括： 腔体1，具有用于物料进出的开口11，以及用于启闭所述开口11的阀门12；所述腔体1用于提供真空环境； 量测部件2，安装于所述腔体1，且与所述腔体1连通； 工作台3，至少部分设于所述腔体1内，所述工作台3用于带动置入所述腔体1的物料在所述腔体1的开口11位置和所述量测部件2对应的量测位置之间移动； 密封部件4，安装于所述腔体1，所述密封部件4与所述量测部件2相对设置，所述工作台3从量测位置移开后，所述密封部件4可盖合于所述量测部件2，以对所述量测部件2密封； 当所述工作台3承载物料完成量测并自量测位置移开后，所述密封部件4可朝向所述量测部件2运动并与之盖合，从而将所述量测部件2的测量端与所述腔体1内部空间隔离；在维持所述量测部件2所处的局部环境，或破开所述腔体1的真空环境前，所述密封部件4用于隔断所述量测部件2与所述腔体1，以对所述量测部件2密封；当所述腔体1内建立并保持真空环境时，所述密封部件4则与所述量测部件2分离； 所述密封部件4包括： 密封件41，具有盖板部411和导杆部412，所述盖板部411可盖合于所述量测部件2，所述导杆部412的一端与所述盖板部411连接，且可移动地穿设于所述腔体1，所述导杆部412至少部分伸出所述腔体1外； 密封驱动件42，安装于所述腔体1外侧，且与所述导杆部412驱动连接，以驱动所述密封件41盖合于所述量测部件2，或与所述量测部件2分离； 密封套43，可伸缩地连接于所述腔体1和所述密封驱动件42之间，所述密封套43内形成可与所述腔体1连通的密闭空间，所述导杆部412伸出所述腔体1外的部分设于所述密闭空间内。

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