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龙图腾网获悉无锡市乾野微纳科技有限公司申请的专利一种碳化硅功率器件封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121398599B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511950029.0，技术领域涉及：H10W40/47；该发明授权一种碳化硅功率器件封装结构是由吉炜;罗好晖;王炳辉设计研发完成，并于2025-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种碳化硅功率器件封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种碳化硅功率器件封装结构，属于芯片封装技术领域，包括底板，底板的顶端设置有顶板，且顶板和底板之间设置有芯片本体，顶板的内部设置有散热机构，散热机构包括固定安装在顶板内部的冷却水管，顶板的内部设置有隔板，且吸附隔板位于冷却水管和芯片本体之间，吸附隔板的表面固定安装有多个导热块，顶板靠近芯片本体的内部设置有搅动组件，本发明一种碳化硅功率器件封装结构，通过“主动吸热‑强化传导‑动态散热”的三维散热体系，彻底解决传统封装散热效率低的问题。其中热量通过散热通道传递至吸热长管，通过热膨胀带动转杆转动，转杆带动螺旋叶轮旋转，加速螺旋状冷却水管内部冷却液循环流动，实现快速散热。

本发明授权一种碳化硅功率器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅功率器件封装结构，包括底板1，其特征在于：所述底板1的顶端设置有顶板3，且顶板3和底板1之间设置有芯片本体2，所述顶板3的内部设置有散热机构6，所述散热机构6包括固定安装在顶板3内部的冷却水管66，所述顶板3的内部设置有隔板，且吸附隔板64位于冷却水管66和芯片本体2之间，所述吸附隔板64的表面固定安装有多个导热块65，所述顶板3靠近芯片本体2的内部设置有搅动组件67，所述搅动组件67包括固定安装在顶板3内部的吸热长管671，所述吸热长管671的内部转动安装有转杆673，所述转杆673的外表面滑动安装有移动板672，所述冷却水管66的内部转动安装有螺旋叶轮675，且螺旋叶轮675和转杆673之间传动安装有皮带676； 所述转杆673的外表面开设有螺旋槽，所述移动板672的表面固定安装有滑块，且滑块滑动安装在螺旋槽的内部，所述吸热长管671的内部固定安装有滑板674，且移动板672在滑板674和吸热长管671内壁之间滑动，所述顶板3靠近芯片本体2的表面开设有多个散热通道677，且滑板674的一端通过散热通道677与芯片本体2的内部连通。

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