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龙图腾网获悉东莞聚德寿科技有限公司申请的专利一种通针温度压力传感器及组装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121409345B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512020793.4，技术领域涉及：G01D21/02；该发明授权一种通针温度压力传感器及组装工艺是由陈永清;王国强设计研发完成，并于2025-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种通针温度压力传感器及组装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种通针温度压力传感器及组装工艺，涉及温度压力传感器技术领域，该传感器包括陶瓷压力芯体和NTC组件；陶瓷压力芯体上穿设有用于温度信号输出的NTC通针；NTC组件包括NTC芯片、引线套管、固定座和金属护套，NTC芯片的引线套设于引线套管内并伸出经固定座规整，金属护套套设在引线套管及NTC芯片外并固定于固定座；NTC芯片的引线通过电阻焊与NTC通针连接，提高连接可靠性，同时避免焊锡松香溅射污染固定座和陶瓷压力芯体；通过引线规整、金属护套保护及电阻焊直接连接，实现了温度压力传感器结构简化、电连接可靠性提升和信号路径合理化；有效解决现有温度压力传感器中结构复杂、电路虚接及可靠性低的问题。

本发明授权一种通针温度压力传感器及组装工艺在权利要求书中公布了：1.一种通针温度压力传感器，其特征在于， 包括陶瓷压力芯体和NTC组件； 所述陶瓷压力芯体上穿设有用于温度信号输出的NTC通针； 所述NTC组件包括NTC芯片、引线套管、固定座和金属护套； 所述NTC芯片位于所述引线套管的一端，所述NTC芯片的引线套于所述引线套管内并按所述引线套管所规整的形状伸出所述引线套管的另一端外； 所述引线套管安装于所述固定座上，并将所述NTC芯片的引线规整到所述固定座内； 所述金属护套套于所述引线套管及所述NTC芯片外，并固定于所述固定座上； 所述NTC芯片的引线通过电阻焊与所述NTC通针朝向所述固定座的一端焊接连接，以实现所述固定座、所述陶瓷压力芯体之间的所述引线与所述NTC通针的无溅射物污染焊接； 所述NTC芯片的引线与所述NTC通针焊接的焊点外灌注有灌封胶，以所述灌封胶灌封固化保护焊点，提高焊点连接稳固性和传导可靠性； 所述固定座上设有两相对布设的灌封槽，两所述灌封槽覆盖从所述引线套管和所述金属护套伸出的所述NTC芯片的引线、及所述NTC芯片的引线与所述NTC通针焊接的焊点；所述灌封槽连通所述固定座与所述陶瓷压力芯体贴装所围成的空间；所述灌封胶灌注于所述灌封槽、及所述固定座与所述陶瓷压力芯体贴装所围成的空间，以密封所述固定座并粘接所述固定座与所述陶瓷压力芯体； 所述固定座朝向所述金属护套的轴线中心设有竖直向上延伸的定位柱，所述定位柱的侧壁上设有相对布置的凸扣块，所述金属护套对应的所述凸扣块的侧壁上也设有扣孔；所述定位柱的轴心处设有安装腔，所述定位柱的侧壁处设有两相对布置的安装槽，所述安装槽与所述安装腔连通；所述引线套管的安装套于所述安装腔内，所述NTC芯片的引线经所述安装槽伸出并进入所述灌封槽内；所述金属护套套于所述定位柱外，所述凸扣块对应所述扣孔的位置伸出于所述扣孔外，形成卡扣定位结构，所述卡扣定位结构使所述金属护套与所述固定座连接固定，以提高所述金属护套保护所述NTC芯片的稳固性。

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