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龙图腾网获悉上海车仪田科技有限公司申请的专利半导体晶圆翘曲度的检测方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121443039B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512039355.2，技术领域涉及：H10P74/20；该发明授权半导体晶圆翘曲度的检测方法和装置是由刘新阳;张黎明;汪晓刚设计研发完成，并于2025-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体晶圆翘曲度的检测方法和装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体检测技术领域，提供一种半导体晶圆翘曲度的检测方法和装置，该方法，包括：向半导体设备反应腔的观察窗发射一束激光；使激光的一部分经观察窗部分反射形成参考反射光束，激光的另一部分透射到半导体设备反应腔中的晶圆的表面，再由晶圆的表面反射形成主反射光束；获取由主反射光束和参考反射光束形成的多个光斑；根据多个光斑的运动特性，识别其中由主反射光束形成的主光斑和由参考反射光束形成的参考光斑；基于参考光斑相对于其初始基准位置的位移量，对主光斑的位移量进行补偿；根据补偿后的主光斑的位移量计算晶圆翘曲度。本发明用于在半导体工艺过程中对反应腔内晶圆进行非接触、在线的实时翘曲度测量。

本发明授权半导体晶圆翘曲度的检测方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆翘曲度的检测方法，其特征在于，包括： 向半导体设备反应腔的观察窗发射一束激光；使所述激光的一部分经所述观察窗部分反射形成参考反射光束，所述激光的另一部分透射到半导体设备反应腔中的晶圆的表面，再由所述晶圆的表面反射形成主反射光束； 获取由所述主反射光束和所述参考反射光束形成的多个光斑； 根据所述多个光斑的运动特性，识别其中由主反射光束形成的主光斑和由参考反射光束形成的参考光斑； 基于所述参考光斑相对于其初始基准位置的位移量，对所述主光斑的位移量进行补偿； 所述激光的另一部分透射到晶圆的表面时，在所述晶圆的表面形成当前测量点；根据补偿后的所述主光斑的位移量计算晶圆翘曲度，包括： 将补偿后的所述主光斑的位移量ΔXmain_corrected，ΔYmain_corrected代入翘曲度计算模型，以获得晶圆翘曲度K，满足： 其中，C为校准系数，Φ为所述当前测量点相对于所述晶圆的中心点的方位角，Φ0为所述方位角的初始值，所述当前测量点的方位角Φ满足，δ为预设的最小角度阈值；L0为所述当前测量点到转轴的距离。

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