上海微釜半导体设备有限公司姜蔚获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微釜半导体设备有限公司申请的专利半导体设备及排气管路维护方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121487534B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610018435.1，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权半导体设备及排气管路维护方法是由姜蔚;董坤设计研发完成，并于2026-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备及排气管路维护方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体设备及排气管路维护方法，维护方法包括：在排气管路上定义目标管段和非目标管段；使目标管段处于第一温度，非目标管段和工艺腔体处于小于第一温度的第二温度，以在目标管段与非目标管段和工艺腔体之间形成温度梯度；经由工艺腔体内的底部并通过排气口，向排气管路中通入涂布气体，利用温度梯度，选择性地在目标管段的内壁上涂布涂层，同时抑制涂层在工艺腔体的内壁和非目标管段的内壁上涂布。本申请可在不拆卸设备的情况下，仅在设备自身排气管路的需要防护的区域上形成高耐蚀性的涂层，切断了污染源，从而最大程度地起到管路防腐、污染物附着等作用，提高了效率。
本发明授权半导体设备及排气管路维护方法在权利要求书中公布了：1.一种排气管路维护方法，所述排气管路连接排气口，所述排气口设于工艺腔体上，其特征在于，所述维护方法包括： 在所述排气管路上定义目标管段和非目标管段； 使所述目标管段处于第一温度，并使所述非目标管段和所述工艺腔体处于第二温度，所述第一温度大于所述第二温度，以在所述目标管段与所述非目标管段和所述工艺腔体之间形成温度梯度； 经由所述工艺腔体内的底部并通过所述排气口，向所述排气管路中通入涂布气体，并利用所述温度梯度，选择性地在所述目标管段的内壁上涂布涂层，同时抑制所述涂层在所述工艺腔体的内壁和所述非目标管段的内壁上涂布。
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