武汉建瓴医疗器械有限责任公司王博获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉建瓴医疗器械有限责任公司申请的专利一种仿生愈合基台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224023707U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520568709.5，技术领域涉及：A61C8/00；该实用新型一种仿生愈合基台是由王博;岳偲;高亮设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种仿生愈合基台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种仿生愈合基台，涉及医疗器械技术领域，包括基座本体，基座本体下方设置有连接部，连接部外侧螺纹连接有空心螺栓，基座本体内底部卡扣安装有磁块，基座本体底部安装有配合磁块使用的垫板，基座本体内螺纹连接有连杆，连杆底部固定安装有多组卡块，空心螺栓内设置有配合卡块使用的开槽与活动槽。本实用新型将空心螺栓与种植体进行连接，确保连接牢固，空心螺栓稳定地固定在种植体上，在基座本体的内底部卡扣安装磁块，接着将垫板安装在基座本体底部，由此可达到对基台本体进一步限位的效果，拆卸时，通过工具旋转连杆，使卡块旋转至开槽的正下方并向外拉动连杆使卡块脱离活动槽，然后便可将基座本体从空心螺栓内侧旋转取出。
本实用新型一种仿生愈合基台在权利要求书中公布了：1.一种仿生愈合基台，包括基座本体1，其特征在于：所述基座本体1下方设置有连接部8，所述连接部8外侧螺纹连接有空心螺栓4，所述基座本体1内底部卡扣安装有磁块11，所述基座本体1底部安装有配合所述磁块11使用的垫板13，所述空心螺栓4顶部连接有吸附片9，所述基座本体1内螺纹连接有连杆5，所述连杆5底部固定安装有多组卡块6，所述空心螺栓4内设置有配合所述卡块6使用的开槽10与活动槽7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉建瓴医疗器械有限责任公司，其通讯地址为：430200 湖北省武汉市洪山区书城路26号洪山科技创业中心B栋401-402室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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