马鞍山市世辰半导体科技有限公司张忠强获国家专利权
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龙图腾网获悉马鞍山市世辰半导体科技有限公司申请的专利一种电路板点胶机用排胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224025499U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520705119.2，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种电路板点胶机用排胶装置是由张忠强;陆韦群;沈君鹏设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板点胶机用排胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板点胶机用排胶装置，操作台、支撑架，所述支撑架一端活动安装有移动块，且移动块一端固定安装有液压缸，所述液压缸一端固定安装有液压杆，且液压杆一端固定安装有清洗罐。本实用新型通过液压缸驱动液压杆移动，通过使液压杆一端的限位块移动插入螺纹杆表面螺纹，使得限位块对螺纹杆进行限位，从而使螺纹杆转动带动刷头旋转，同时酒精罐将适量酒精通过输送管导入输送腔内，并通过滴管滴在刷头表面，即可达到电路板点胶机用排胶装置实现通过酒精浸润刷头并对排胶头表面凝固的胶块进行软化，使得胶块子在刷头的刷洗下脱落，避免出现胶水粘连在一起，使得排入排在电路板上的胶水涂抹不均问题的目的。
本实用新型一种电路板点胶机用排胶装置在权利要求书中公布了：1.一种电路板点胶机用排胶装置，其特征在于，包括操作台1、支撑架4，所述支撑架4一端活动安装有移动块8，且移动块8一端固定安装有液压缸17，所述液压缸17一端固定安装有液压杆20，且液压杆20一端固定安装有清洗罐15，所述清洗罐15一端固定安装有输送腔27，且输送腔27一端固定安装有滴管28，所述清洗罐15一端活动安装有螺纹杆26，且螺纹杆26一端固定安装有刷头25，所述液压杆20一端固定安装有与螺纹杆26相配合的限位块22，所述清洗罐15一端固定安装有限位杆21。
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