无锡紫光集电科技有限公司赵万里获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡紫光集电科技有限公司申请的专利基于芯片模塑工序的表面异物去除装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224025945U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520537102.0，技术领域涉及：B08B5/04；该实用新型基于芯片模塑工序的表面异物去除装置是由赵万里;陶江;徐亮;王培设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于芯片模塑工序的表面异物去除装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片表面异物去除技术领域，尤其是一种基于芯片模塑工序的表面异物去除装置，包括：机架、输送机构、箱体、两个异物去除机构、储存箱以及排气机构，输送机构安装在机架上，并用于承载和输送芯片，箱体贯穿机架、输送机构，两个异物去除机构分别位于箱体内部的两侧，两个异物去除机构分别从芯片的两侧对芯片表面进行异物去除处理，储存箱位于箱体的外部，并用于储存氮气，排气机构与储存箱的进口端相连接，以将处理后的氮气回流至储存箱内，以实现氮气的循环使用。本实用新型通过设计两个相对设计的异物去除机构，能够同时对芯片的两侧进行异物去除处理，该方式能够简化芯片表面异物去除步骤，以提高芯片表面异物的去除效率。
本实用新型基于芯片模塑工序的表面异物去除装置在权利要求书中公布了：1.一种基于芯片模塑工序的表面异物去除装置，其特征在于，包括： 机架1，以及 输送机构2，所述输送机构2安装在所述机架1上，并用于承载和输送芯片； 箱体3和两个异物去除机构4，所述箱体3贯穿所述机架1、所述输送机构2，两个所述异物去除机构4分别位于所述箱体3内部的两侧，两个所述异物去除机构4分别从芯片的两侧对芯片表面进行异物去除处理； 储存箱5和排气机构6，所述储存箱5位于所述箱体3的外部，并用于储存氮气，所述储存箱5位于所述箱体3的内部，且位于所述异物去除机构4的上方，所述异物去除机构4与所述储存箱5的出口端相连通，以将所述储存箱5内储存的氮气抽取出来，并用于芯片表面的异物去除处理，所述排气机构6与所述储存箱5的进口端相连接，以将处理后的氮气回流至所述储存箱5内，以实现氮气的循环使用。
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