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龙图腾网获悉日月新半导体(威海)有限公司申请的专利一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224026714U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520477517.3，技术领域涉及：B23K26/21；该实用新型一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接设备是由李文阳;王兴臣;刘振东设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及激光焊接技术领域，具体公开了一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接设备，包括底座、纵架、纵滑座、横架、横滑座、第一升降装置、升降座、激光焊接器、定位机构；纵滑座与底座滑动连接；横架的一侧与纵架垂直设置，横滑座位于横架下方且可沿横架长度方向进行滑动；第一升降装置设于横滑座的底部，且第一升降装置的输出端设于升降座上；定位机构包括呈龙门状的的置物座、设于置物座内的升降板、竖直设于升降板顶部的若干个顶条、转动设于顶条顶部可转动的球体，该焊接设备作业不受工作空间的限制，且满足对不同大小碳化硅芯片的矫正夹持，同时易于拿取碳化硅芯片。

本实用新型一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种便于切换的碳化硅芯片封装用焊接设备，其特征在于：包括底座1、纵架2、纵滑座3、横架4、横滑座5、第一升降装置6、升降座7、激光焊接器8、定位机构； 所述纵架2竖直设于所述纵滑座3的顶部，所述纵滑座3与所述底座1滑动连接；所述横架4的一侧与所述纵架2垂直设置，所述横滑座5位于所述横架4下方且可沿所述横架4长度方向进行滑动；所述第一升降装置6设于所述横滑座5的底部，且所述第一升降装置6的输出端设于所述升降座7上；所述激光焊接器8设于所述升降座7底部，所述激光焊接器8位于所述定位机构的上方； 所述定位机构包括呈龙门状的置物座9、设于所述置物座9内的升降板10、竖直设于所述升降板10顶部的若干个顶条11、转动设于所述顶条11顶部可转动的球体12；所述置物座9设于所述底座1的顶部，所述置物座9顶部设有直角架13，所述直角架13的两个直角边条分别沿所述置物座9一侧的宽度方向和一侧的长度方向设置，所述置物座9顶部开有与所述顶条11相适配的通孔14； 所述置物座9远离所述纵架2的一侧设置有支架24，所述支架24朝向所述置物座9的一侧设有伸缩装置25，所述伸缩装置25的伸缩端沿第一方向依次设有推板26、压力传感器27、限位板28，且所述限位板28的底部与所述置物座9的顶部相贴。

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