上海睿昇半导体科技有限公司姚力军获国家专利权
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龙图腾网获悉上海睿昇半导体科技有限公司申请的专利一种管路焊接工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224026814U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520072706.2,技术领域涉及:B23K37/04;该实用新型一种管路焊接工装是由姚力军;王孔浩;占卫君;昝小磊;鲍伟江设计研发完成,并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种管路焊接工装在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种管路焊接工装,所述管路焊接工装包括底板,所述底板靠近边缘的一侧中部设置有固定块,所述底板在所述固定块的一侧依次设置有第一卡块、第二卡块和第三卡块,所述底板在所述固定块的另一侧依次设置有第四卡块、第五卡块和第六卡块;第一卡块、第二卡块和第三卡块与第四卡块、第五卡块和第六卡块以固定块为中心依次对称设置;所述第一卡块、所述第三卡块、所述第四卡块和所述第六卡块的高度相同。本实用新型通过对底板、固定块以及各个卡块的具体组合设置,使得特殊形状管路焊接时的四个法兰均在底板的同一平面上,保证了特殊形状管路定位的稳定性和准确性,保障了特殊形状管路在焊接时的低变形量。
本实用新型一种管路焊接工装在权利要求书中公布了:1.一种管路焊接工装,其特征在于,所述管路焊接工装包括底板,所述底板靠近边缘的一侧中部设置有固定块,所述底板在所述固定块的一侧依次设置有第一卡块、第二卡块和第三卡块,所述底板在所述固定块的另一侧依次设置有第四卡块、第五卡块和第六卡块; 所述第一卡块、所述第二卡块和所述第三卡块与所述第四卡块、所述第五卡块和所述第六卡块以所述固定块为中心依次对称设置; 所述第一卡块、所述第三卡块、所述第四卡块和所述第六卡块的高度相同。
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