深圳市堃联技术有限公司李畅获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市堃联技术有限公司申请的专利一种半导体晶圆表面抛光装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224027274U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520730258.0，技术领域涉及：B24B29/02；该实用新型一种半导体晶圆表面抛光装置是由李畅;李金龙设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆表面抛光装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体晶圆抛光技术领域，尤其是一种半导体晶圆表面抛光装置，包括抛光组件、承载组件、升降组件和驱动组件，所述抛光组件包括抛光机，所述抛光机机体开设有安装孔，所述安装孔内固定连接有用于承载半导体晶圆的工作台，所述承载组件包括托台，所述托台顶部安装有两组夹持机构，两组所述夹持机构分别设置在工作台两侧对半导体晶圆形成夹持，所述升降组件包括固定板以及螺纹连接在固定板内的两个旋向相反的外螺纹杆。本实用新型中装置，通过升降组件带动承载组件移动，进而对夹持机构的高度进行调整，以适应不厚度的半导体晶圆，避免在夹持过程中夹块凸出半导体晶圆顶部，使得抛光轮能够对半导体晶圆顶部均匀的进行抛光。
本实用新型一种半导体晶圆表面抛光装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆表面抛光装置，其特征在于，包括： 抛光组件，所述抛光组件包括抛光机1，所述抛光机1机体开设有安装孔5，所述安装孔5内固定连接有用于承载半导体晶圆的工作台6； 承载组件，所述承载组件包括托台8，所述托台8顶部安装有两组夹持机构，两组所述夹持机构分别设置在工作台6两侧对半导体晶圆形成夹持； 升降组件，所述升降组件包括固定板7以及螺纹连接在固定板7内的两个旋向相反的外螺纹杆19，所述外螺纹杆19顶部与托台8转动连接，所述外螺纹杆19底部开设有十字槽20，所述十字槽20内壁滑动连接有十字板18，所述十字板18底部固定连接有驱动轴16，所述驱动轴16与抛光机1内壁转动连接； 驱动组件，所述驱动组件用于带动两个驱动轴16分别沿着相反的方向旋转。
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