苏州海吉芯微电子有限公司赵成龙获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州海吉芯微电子有限公司申请的专利微机械结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224030653U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520058163.9，技术领域涉及：B81B3/00；该实用新型微机械结构是由赵成龙;万蔡辛;何政达;刘新华;谭海峰设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本微机械结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种微机械结构，该微机械结构包括：衬底；第一牺牲层，位于衬底上，第一牺牲层中形成有第一腔体；第一结构层，位于第一牺牲层上，第一结构层包括向衬底方向凸出的凸起结构；其中，第一腔体使第一结构层中包括凸起结构的至少部分悬空，凸起结构朝向衬底一侧的表面包括弧形，以防止第一结构层与其下方相邻的结构发生粘附。本申请提供的微机械结构，通过在结构层上设置凸起结构，可以防止第一结构层在形变或者运动过程中与邻近结构发生粘附，减少器件因粘附而失效的可能，该凸起结构具有较高的机械强度，通过设计该凸起结构的高度可限制第一结构层的最大振幅，本申请提高了微机械机构的可靠性和稳定性，拓展了使用场景。
本实用新型微机械结构在权利要求书中公布了：1.一种微机械结构，其特征在于，包括： 衬底； 第一牺牲层，位于所述衬底上，所述第一牺牲层中形成有第一腔体； 第一结构层，位于所述第一牺牲层上，所述第一结构层包括向所述衬底方向凸出的凸起结构； 其中，所述第一腔体使所述第一结构层中包括所述凸起结构的至少部分悬空，所述凸起结构朝向所述衬底一侧的表面包括弧形，以防止所述第一结构层与其下方相邻的结构发生粘附。
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