苏州感测通信息科技有限公司伍星获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州感测通信息科技有限公司申请的专利一种低应力封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224030654U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520127471.2，技术领域涉及：B81B7/00；该实用新型一种低应力封装结构是由伍星;吴天豪;闫兴设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低应力封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种低应力封装结构，使两颗以上芯片安装于基板，其中至少一颗芯片为对应力敏感的MEMS芯片，该MEMS芯片与需要被封装的其余芯片预粘结成一体，并由其余芯片之一胶粘于基板，该MEMS芯片底部作非布胶设置，并与基板隔空相对。应用本实用新型该封装结构，本实用新型通过使用桥接硅片或幅宽较大的一颗芯片作为悬吊载体将MEMS芯片以倒装方式粘接，在完成芯片封装状态下MEMS芯片与基板之间并无接触及布胶，从而有效隔离了基板的热应力形变，提高了MEMS传感器的性能。
本实用新型一种低应力封装结构在权利要求书中公布了：1.一种低应力封装结构，使两颗以上芯片安装于基板，其中至少一颗芯片为对应力敏感的MEMS芯片，其特征在于：所述MEMS芯片与需要被封装的其余芯片预粘结成一体，并由其余芯片之一胶粘于基板，所述MEMS芯片底部作非布胶设置，并与基板隔空相对。
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