芯栋微(上海)半导体技术有限公司史蒂文·贺·汪获国家专利权
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龙图腾网获悉芯栋微(上海)半导体技术有限公司申请的专利电镀设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224031141U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520708263.1，技术领域涉及：C25D17/02；该实用新型电镀设备是由史蒂文·贺·汪;印琼玲;王涛;王亦天;林鹏鹏设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本电镀设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种电镀设备，所述电镀设备包括：电镀槽，用于容纳电镀液；镀头，用于将所述电镀液填充到晶圆的孔洞内；兆声波生成装置，设置于所述电镀槽的侧壁上，用于在电镀时生成兆声波，并以预设角度作用于所述晶圆，以使所述晶圆的孔洞完全填充有所述电镀液。本实用新型的电镀设备，通过将兆声波生成装置设置在电镀槽外壁，为电镀提供一个可控、稳定、安全的兆声环境，使电镀液可以充分进入较深的晶圆孔洞，且并非将晶圆直接置于兆声波中，在取得预期电镀效果的同时避免损伤晶圆种子层。
本实用新型电镀设备在权利要求书中公布了：1.一种电镀设备，其特征在于，所述电镀设备包括： 电镀槽，用于容纳电镀液； 镀头，用于将所述电镀液填充到晶圆的孔洞内； 兆声波生成装置，设置于所述电镀槽的侧壁上，用于在电镀时生成兆声波，并以预设角度作用于所述晶圆，以使所述晶圆的孔洞完全填充有所述电镀液。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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