昆山市鸿运通多层电路板有限公司王健康获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山市鸿运通多层电路板有限公司申请的专利一种PCB线路板均匀电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224031143U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520581343.5，技术领域涉及：C25D17/06；该实用新型一种PCB线路板均匀电镀装置是由王健康;徐军设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB线路板均匀电镀装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种PCB线路板均匀电镀装置，包括PCB板，还包括：匀热装置，匀热装置包括水箱，水箱的内部设置有水槽，水箱的内部垂直安装有支架，支架的一侧安装有盘面，盘面的内部转动安装有转轴，转轴的表面阵列设置有搅拌叶，转轴的一侧对接安装有电机。本实用新型通过设置的渗透式电镀装置，这种分体式电镀盒避免了直接将PCB板放置在电镀槽的底部造成电镀不均匀的问题。将PCB板放置在电镀盒的内部，通过渗透孔将电镀液作用在板子的表面，使得电镀更加均匀。通过设置的匀热装置，通过在支架上对接安装电机，并通过电机控制转轴上的搅拌叶转动。搅拌叶在转动的过程中对电镀液进行搅拌，使得温度可以保持均匀。
本实用新型一种PCB线路板均匀电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种PCB线路板均匀电镀装置，包括PCB板1，其特征在于，还包括： 匀热装置3，所述匀热装置3包括水箱11，所述水箱11的内部设置有水槽12，所述水箱11的内部垂直安装有支架6，所述支架6的一侧安装有盘面7，所述盘面7的内部转动安装有转轴8，所述转轴8的表面阵列设置有搅拌叶9，所述转轴8的一侧对接安装有电机10。
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