陕西未来芯科技有限公司叶茂获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西未来芯科技有限公司申请的专利一种半导体厚度检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224034632U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520876310.3，技术领域涉及：G01B21/08；该实用新型一种半导体厚度检测装置是由叶茂;石东海设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体厚度检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体厚度检测装置，属于厚度检测装置技术领域，包括安装架，所述安装架的顶部开设有固定槽，固定槽的内侧设置有平移机构，安装架的底部固定连接有底座，平移机构的顶部设置有滑台，滑台的顶部设置有旋转机构，安装架外侧设置有连接机构，连接机构侧面远离安装架的一侧设置有检测仪主体，本实用新型设置有旋转机构，一电机驱动转盘绕着支撑架转动，支撑架让转盘保持稳定，电动推杆推动推板和防滑垫夹紧半导体，检测仪主体对某个半导体测量完成后，转盘转动，自动将下个待检测物品放置到检测仪下方，通过电动推杆对半导体进行夹持，再配以转盘自动进行换料，可以夹持任意大小的半导体并且一次测量多个，大大提高了效率。
本实用新型一种半导体厚度检测装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体厚度检测装置，包括安装架1，其特征在于：所述安装架1的顶部开设有固定槽2，固定槽2的内侧设置有平移机构6，安装架1的底部固定连接有底座4，平移机构6的顶部设置有滑台5，滑台5的顶部设置有旋转机构3，安装架1外侧设置有连接机构7，连接机构7侧面远离安装架1的一侧设置有检测仪主体8。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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