陕西未来芯科技有限公司叶茂获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西未来芯科技有限公司申请的专利一种半导体芯片加工测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224035566U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520619382.X，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种半导体芯片加工测试装置是由叶茂;石东海设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片加工测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片加工测试装置，属于半导体芯片加工技术领域，包括底座，所述底座上方的一端固定连接有L型板，L型板的中间固定连接有电动推杆，电动推杆的下方固定连接有缓冲组件，缓冲组件的下方安装有安装板，安装板的下方固定连接有探测针，L型板上方的一端固定连接有检测器，底座上方的中间固定连接有夹持组件，缓冲组件和安装板的连接处安装有便捷拆装组件，本实用新型设置夹持组件，方便对半导体芯片夹持固定，结构成本较低，本实用新型设置便捷拆装组件，方便对安装板拆装，以便于对探测针更换，且该结构通过导向滑杆，便于对安装板和探测针的移动进行导向限位，使其能够稳定的移动。
本实用新型一种半导体芯片加工测试装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片加工测试装置，包括底座1，所述底座1上方的一端固定连接有L型板3，L型板3的中间固定连接有电动推杆4，电动推杆4的下方固定连接有缓冲组件5，缓冲组件5的下方安装有安装板6，安装板6的下方固定连接有探测针7，L型板3上方的一端固定连接有检测器9，其特征在于：底座1上方的中间固定连接有夹持组件2，缓冲组件5和安装板6的连接处安装有便捷拆装组件8。
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