广东柏腾物联科技有限公司曹莹获国家专利权
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龙图腾网获悉广东柏腾物联科技有限公司申请的专利一种防水芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224035831U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520923166.4，技术领域涉及：G06F1/16；该实用新型一种防水芯片是由曹莹;张绪生;林德成设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防水芯片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防水芯片，包括芯片本体，芯片本体由芯片底座、芯片顶板、CPU核心、引脚、缓冲结构、散热结构和密封结构构成，芯片底座的顶部设置有芯片顶板，芯片顶板的顶部设置有缓冲结构，芯片底座的内部安装有导热基板，CPU核心焊线连接在导热基板的顶部，CPU核心的外侧且位于芯片底座的内部填充有导热环氧树脂，芯片底座的底部与两侧均设置有散热结构，芯片底座与芯片顶板之间设置有密封结构。本实用新型通过在芯片底座的内部填充导热环氧树脂，一方面能够通过填充的方式包裹在CPU核心的外侧，对其进行防护具体为固定、防水、绝缘，另一方面通过密封结构强化了芯片本体结构的密封性，避免外部水分进入，保障芯片长期稳定工作。
本实用新型一种防水芯片在权利要求书中公布了：1.一种防水芯片，包括芯片本体1，其特征在于：所述芯片本体1由芯片底座2、芯片顶板3、CPU核心10、引脚11、缓冲结构、散热结构和密封结构构成，所述芯片底座2的顶部设置有芯片顶板3，所述芯片顶板3的顶部设置有缓冲结构，所述芯片底座2的内部安装有导热基板9，所述CPU核心10焊线连接在导热基板9的顶部，所述CPU核心10的外侧且位于芯片底座2的内部填充有导热环氧树脂12，所述芯片底座2的底部与两侧均设置有散热结构，所述芯片底座2与芯片顶板3之间设置有密封结构。
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