深圳宏芯宇电子股份有限公司陈宗熙获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳宏芯宇电子股份有限公司申请的专利电路板、嵌入式存储器及固态硬盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037564U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520596975.9，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型电路板、嵌入式存储器及固态硬盘是由陈宗熙;刘金涛;凌俊义设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板、嵌入式存储器及固态硬盘在说明书摘要公布了：本申请提出了一种电路板、嵌入式存储器及固态硬盘。所述电路板包括基体以及设置于所述基体的多层走线，不同层走线之间通过基体设置的过孔耦接，多层走线形成拓扑结构，所述拓扑结构包括一条第一传输路径、至少两条第二传输路径以及多条第三传输路径，每一条第二传输路径的一端与第一传输路径耦接、每一条第二传输路径的另一端与至少两条第三传输路径耦接，且每一条第二传输路径的走线均位于同一层；其中，第一传输路径的长度大于第二传输路径的长度，第二传输路径的长度大于第三传输路径的长度。基于此，本申请可以改善信号衰减和传输时延，提高信号传输的可靠性、稳定性和高效性。
本实用新型电路板、嵌入式存储器及固态硬盘在权利要求书中公布了：1.一种电路板，包括基体以及设置于所述基体的多层走线，不同层走线之间通过所述基体设置的过孔耦接，其特征在于：所述多层走线形成拓扑结构，所述拓扑结构包括一条第一传输路径、至少两条第二传输路径以及多条第三传输路径，每一条所述第二传输路径的一端与所述第一传输路径耦接、每一条所述第二传输路径的另一端与至少两条所述第三传输路径耦接，且每一条所述第二传输路径的走线均位于同一层； 其中，所述第一传输路径的长度大于所述第二传输路径的长度，所述第二传输路径的长度大于所述第三传输路径的长度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳宏芯宇电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园2栋2501、2401、1501；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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