合肥晶合集成电路股份有限公司刘苏涛获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种半导体生产设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037776U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520609346.5，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体生产设备是由刘苏涛;林士闵设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体生产设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体生产设备，包括刻蚀腔、除氧器、以及回用机构；所述除氧器与所述刻蚀腔连接，所述回用机构与所述除氧器连接，并包括氧化还原反应腔。实际应用时，通过除氧器对刻蚀剂进行除氧，使得刻蚀腔内的刻蚀剂的溶氧量降低，提高刻蚀速率，提高刻蚀效果；通过所述回用机构对从所述刻蚀剂中分离出的氧气进行回收，并利用回收的氧气在所述氧化还原反应腔内将一氧化碳气体氧化为二氧化碳，以用于晶圆清洗，起到节约能源的效果。
本实用新型一种半导体生产设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产设备，其特征在于，包括刻蚀腔、除氧器、以及回用机构；所述除氧器与所述刻蚀腔连接，所述回用机构与所述除氧器连接，并包括氧化还原反应腔。
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