四川晁禾微电子有限公司廖顺才获国家专利权
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龙图腾网获悉四川晁禾微电子有限公司申请的专利一种芯片上料器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037802U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520542932.2，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种芯片上料器是由廖顺才;赵玲婕;吴学立设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片上料器在说明书摘要公布了：一种芯片上料器，包括底盘，底盘的上方设有多个丝套，丝套的上端设有放置盘，放置盘的上方设有压环，压环的下壁粘贴有蓝膜，切割后的呈颗粒状的芯片粘贴于蓝膜上，且蓝膜的下壁紧贴于放置盘上，底盘上安装有转动气缸，转动气缸的输出端连接有转盘，转盘上呈圆周阵列地开设有内拉槽，内拉槽的长度方向与转盘上所处位置处的径向之间存在夹角，内拉槽内穿设有内拉杆，内拉杆的上端设有L形件，L形件的外侧端安装有连接杆，连接杆的外侧端连接有凹形扣件，凹形扣件的上端内壁作用于压环的上壁上。
本实用新型一种芯片上料器在权利要求书中公布了：1.一种芯片上料器，其特征在于，包括底盘2，底盘2的上方设有多个丝套21，丝套21的上端设有放置盘22，放置盘22的上方设有压环54，压环54的下壁粘贴有蓝膜55，切割后的呈颗粒状的芯片粘贴于蓝膜55上，且蓝膜55的下壁紧贴于放置盘22上； 底盘2上安装有转动气缸3，转动气缸3的输出端连接有转盘30，转盘30上呈圆周阵列地开设有内拉槽31，内拉槽31的长度方向与转盘30上所处位置处的径向之间存在夹角，内拉槽31内穿设有内拉杆4，内拉杆4的上端设有L形件40，L形件40的外侧端安装有连接杆41，连接杆41的外侧端连接有凹形扣件，凹形扣件的上端内壁作用于压环54的上壁上。
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