知行者(深圳)计算机通讯有限公司张华获国家专利权
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龙图腾网获悉知行者(深圳)计算机通讯有限公司申请的专利一种芯片封装用压紧装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037813U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520605574.5，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种芯片封装用压紧装置是由张华;陈觉先;刘宇良设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用压紧装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装压紧技术领域，具体涉及一种芯片封装用压紧装置，包括升降组件、支撑组件和压装组件；升降组件包括升降板、连接弹簧、连接板和保护套，升降板的表面设置有多个安装孔和两个定位槽，连接弹簧的数量为多个，多个连接弹簧分别与升降板固定连接，并分别位于升降板的底部，连接板与连接弹簧固定连接，并位于连接弹簧的底部，保护套与连接板固定连接，并位于连接板与升降板之间，支撑组件位于升降板的外侧，压装组件位于保护套的内部，解决了芯片封装用压紧部件在使用时，不便于对封装时接触的位置进行保护，压紧时杂质进入装置的内部，导致封装效果不佳的问题。
本实用新型一种芯片封装用压紧装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用压紧装置，其特征在于， 包括升降组件、支撑组件和压装组件； 所述升降组件包括升降板、连接弹簧、连接板和保护套，所述升降板的表面设置有多个安装孔和两个定位槽，所述连接弹簧的数量为多个，多个所述连接弹簧分别与所述升降板固定连接，并分别位于所述升降板的底部，所述连接板与所述连接弹簧固定连接，并位于所述连接弹簧的底部，所述保护套与所述连接板固定连接，并位于所述连接板与所述升降板之间，所述支撑组件位于所述升降板的外侧，所述压装组件位于所述保护套的内部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人知行者(深圳)计算机通讯有限公司，其通讯地址为：518103 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道福洪工业区讯源智创谷3栋6层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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