台湾积体电路制造股份有限公司刘醇鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037817U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423148316.3，技术领域涉及：H10W42/00；该实用新型半导体封装是由刘醇鸿;苏安治;翁崇铭设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体封装及其制造方法。此半导体封装包括：第一装置管芯和堆叠在第一装置管芯之上的第二装置管芯；多个功能凸块，配置于第一装置管芯与第二装置管芯之间，且电性连接至第一装置管芯与第二装置管芯；以及第一密封环，包括沿着第一装置管芯的多个边缘布置并设置在第一装置管芯和第二装置管芯之间，并且横向地围绕多个功能凸块的至少一虚设凸块。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 第一装置管芯和堆叠在所述第一装置管芯之上的第二装置管芯； 多个功能凸块，配置于所述第一装置管芯与所述第二装置管芯之间，且电性连接至所述第一装置管芯与所述第二装置管芯；以及 第一密封环，包括沿着所述第一装置管芯的多个边缘布置并设置在所述第一装置管芯和所述第二装置管芯之间，以及横向围绕所述多个功能凸块的至少一虚设凸块。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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