文伊橡塑科技(上海)有限公司李优红获国家专利权
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龙图腾网获悉文伊橡塑科技(上海)有限公司申请的专利用于半导体的防护罩获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037824U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520109881.4，技术领域涉及：H10W76/12；该实用新型用于半导体的防护罩是由李优红设计研发完成，并于2025-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体的防护罩在说明书摘要公布了：本申请公开一种用于半导体的防护罩，用于半导体的防护罩包括顶板和侧板。顶板形成至少一通孔，通孔允许与PCB板连接的电线穿过，从通孔延伸出隐藏腔的电线与外接设备连接。侧板的一端部与顶板的周缘连接，并且顶板和侧板共同形成隐藏腔，用于半导体的防护罩的侧板远离顶板的一端部与PCB板连接，PCB板朝向用于半导体的防护罩的一侧面安装半导体，半导体位于隐藏腔内，顶板背向半导体的一侧形成安装槽，贯穿顶板形成的安装槽的底壁形成通孔，外接设备包括装配部和设备主体，设备主体被安装于装配部，外接设备以装配部插接于安装槽的方式与用于半导体的防护罩组装。
本实用新型用于半导体的防护罩在权利要求书中公布了：1.用于半导体的防护罩，其特征在于，所述用于半导体的防护罩包括： 顶板，所述顶板形成至少一通孔，所述通孔允许与PCB板连接的电线穿过； 侧板，所述侧板的一端部与所述顶板的周缘连接，并且所述顶板和所述侧板共同形成隐藏腔，从所述通孔延伸出所述隐藏腔的所述电线与外接设备连接，所述用于半导体的防护罩的所述侧板远离所述顶板的一端部与所述PCB板连接，所述PCB板朝向所述用于半导体的防护罩的一侧面安装半导体，所述半导体位于所述隐藏腔内，所述顶板背向所述半导体的一侧形成安装槽，贯穿所述顶板形成的所述安装槽的底壁形成所述通孔，所述外接设备包括装配部和设备主体，所述设备主体被安装于所述装配部，所述外接设备以所述装配部插接于所述安装槽的方式与所述用于半导体的防护罩组装。
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