盛美半导体设备(上海)股份有限公司王希获国家专利权
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龙图腾网获悉盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利晶圆干燥装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112103207B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910527284.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆干燥装置及方法是由王希;刘锋;初振明;王晖设计研发完成，并于2019-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆干燥装置及方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆干燥装置及方法，所述晶圆干燥装置包括：晶圆承载台，用于固定并带动晶圆旋转；干燥介质供给模块，用于向所述晶圆的表面供给干燥介质；干燥介质供给模块包括用于喷布干燥介质的喷头，以及用于控制喷头在晶圆上方移动的运动单元；控制模块，连接晶圆承载台和干燥介质供给模块，用于控制晶圆转速、干燥介质的供给流量和喷头的移动速度，使干燥液体飞离晶圆的方向与晶圆的切线斜交。本发明通过减小晶圆边缘干燥时的晶圆转速、干燥介质供给流量和喷头移动速度，使干燥液体从与晶圆切线斜交方向飞离晶圆，抑制了晶圆边缘的液体反向回流效应，改善了晶圆边缘的干燥效果，减少了因干燥不充分导致的水痕等缺陷，提升了产品良率。
本发明授权晶圆干燥装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干燥装置，其特征在于，包括： 晶圆承载台，用于固定并带动晶圆旋转，所述晶圆包括中心区域及位于所述中心区域外围的边缘区域； 干燥介质供给模块，用于向所述晶圆的表面供给干燥介质，所述干燥介质至少包括干燥液体；所述干燥介质供给模块包括用于喷布所述干燥介质的喷头，以及用于控制所述喷头在所述晶圆上方移动的运动单元； 控制模块，连接所述晶圆承载台和所述干燥介质供给模块，用于控制所述晶圆的转速、所述干燥介质的供给流量和所述喷头的移动速度，以使得所述干燥液体飞离所述晶圆的方向与所述晶圆的切线斜交； 所述喷头位于所述晶圆的边缘区域时所述喷头的移动速度小于所述喷头位于所述晶圆中心区域时所述喷头的移动速度。
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