上海曦智科技股份有限公司;北京光智元科技有限公司孟怀宇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海曦智科技股份有限公司;北京光智元科技有限公司申请的专利光芯片测试用载物台及光芯片测试系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224052275U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202620213514.3,技术领域涉及:G01R1/04;该实用新型光芯片测试用载物台及光芯片测试系统是由孟怀宇;沈亦晨;王希琪设计研发完成,并于2026-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本光芯片测试用载物台及光芯片测试系统在说明书摘要公布了:本实用新型涉及光芯片测试用载物台及光芯片测试系统。所述光芯片测试用载物台包括具有上表面和下表面的台体。台体内部设置有真空吸附通道,其上表面沿着台体长度方向依次设有第一载物区、第二载物区和第三载物区。第一载物区中开设有至少一个第一吸附孔,第二载物区中开设有至少一个第二吸附孔,第三载物区中开设有至少一个第三吸附孔,且孔径相同;第二载物区中设置有与第二吸附孔一一对应的第一开槽,第二吸附孔的开口位于第一开槽内,第三载物区中设置有与第三吸附孔一一对应的第二开槽,第三吸附孔的开口位于第二开槽内,并且第一开槽和第二开槽的开口最小尺寸大于孔径。
本实用新型光芯片测试用载物台及光芯片测试系统在权利要求书中公布了:1.一种光芯片测试用载物台,其特征在于,包括具有上表面和下表面的台体, 所述台体内部设置有真空吸附通道, 所述上表面设有用于载置待测试光芯片的载物区; 所述载物区包括沿着所述台体的长度方向依次设置的第一载物区、第二载物区和第三载物区; 所述第二载物区的宽度大于所述第一载物区的宽度,且所述第三载物区的宽度大于第二载物区的宽度; 所述第一载物区中开设有与所述真空吸附通道连通的至少一个第一吸附孔,所述第二载物区中开设有与所述真空吸附通道连通的至少一个第二吸附孔,所述第三载物区中开设有与所述真空吸附通道连通的至少一个第三吸附孔,所述第一吸附孔、所述第二吸附孔和所述第三吸附孔的孔径相同; 所述第二载物区中设置有与所述第二吸附孔一一对应的第一开槽,所述第一开槽的开口最小尺寸大于所述孔径,所述第二吸附孔的开口位于所述第一开槽内, 所述第三载物区中设置有与所述第三吸附孔一一对应的第二开槽,所述第二开槽的开口最小尺寸大于所述孔径,所述第三吸附孔的开口位于所述第二开槽内。
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