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龙图腾网获悉深圳市智立方自动化设备股份有限公司申请的专利芯片剔除装置以及芯片生产线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054736U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520424157.0，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型芯片剔除装置以及芯片生产线是由沈智慧;雷红平;谭文杰;曾德权;邹家乐设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片剔除装置以及芯片生产线在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种芯片剔除装置以及芯片生产线。芯片剔除装置包括括膜机构、下顶针机构、粘膜机构以及上顶针机构，括膜机构包括第一驱动组件和括膜载台，第一驱动组件能驱动括膜载台在上膜位置和剔废位置之间切换并能在水平方向上改变括膜载台的位置；下顶针机构设置于剔废位置的下侧，下顶针机构包括下顶针和第一升降驱动件，第一升降驱动件能驱动下顶针上升；粘膜机构包括第二驱动机构、粘膜安装件以及粘膜，粘膜安装于粘膜安装件且下侧具有粘性；上顶针机构包括上顶针和第二升降驱动件，第二升降驱动件能驱动上顶针下降。该芯片剔除装置以及芯片生产线能够降低芯片剔除过程中的出错率且提高芯片剔除的效率。

本实用新型芯片剔除装置以及芯片生产线在权利要求书中公布了：1.芯片剔除装置，其特征在于，包括： 括膜机构10，包括第一驱动组件11和括膜载台12，所述括膜载台12用于承载并撑平上侧装有多个芯片的膜片，所述第一驱动组件11能驱动所述括膜载台12在上膜位置和剔废位置之间切换并能在水平方向上改变所述括膜载台12的位置； 下顶针机构20，设置于所述剔废位置的下侧，所述下顶针机构20包括下顶针21和第一升降驱动件22，所述第一升降驱动件22能驱动所述下顶针21上升以使所述下顶针21的头部与所述膜片的下侧抵接； 粘膜机构30，包括第二驱动机构31、粘膜安装件32以及粘膜33，所述粘膜33安装于所述粘膜安装件32且下侧具有粘性，所述第二驱动机构31能驱动所述粘膜安装件32在所述剔废位置上方以及卸膜位置之间切换； 上顶针机构40，设置在所述剔废位置的上侧，所述上顶针机构40包括上顶针41和第二升降驱动件42，所述第二升降驱动件42能驱动所述上顶针41下降以使所述上顶针41顶至所述粘膜33并使局部所述粘膜33压于所述下顶针21并粘住所述芯片。

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